電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態，使之形成金屬結合的一種方法。

阻焊起泡的現象多為表面顏色變淺，這是因為分層的結果。那么什么原因會導致阻焊起泡呢？一般分為三種原因：

（1） 鋼網印阻焊劑前PCB面沒有清洗干凈

（2）pcb板已經受潮

（3） smt焊接的溫度過高、焊接時間長

解決方法：

（1）pcb電路板制作要嚴格PCB制作制程的管理，確保網印阻焊劑前清洗干凈。

（2）pcb組裝現象，對pcb電路板進行烘干處理（要根據pcb的表面處理工藝確定具體的烘干工藝，如果是OSP，應采用125、5H烘干工藝，其他可以采用較高點的溫度進行烘干）；控制smt焊接溫度和時間

（3）對大銅皮區應采用網格狀設計

阻焊的主要功能是防止焊接時橋接和焊后對銅線的保護。根據IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3條規定，除阻焊劑在銅線處剝離外，其他的情況比如起皺、變色、起泡等都是可以接受的。

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