拆換電路板電子原件時,經常要把多余焊錫從焊盤清理掉。去除焊錫的方法五花八門,可以根據實際情況來使用。最早我用的是內熱烙鐵,烙鐵頭粗大,而那時候原件都是分立的,也比較大。經常采用甩錫法!具體操作如下,烙鐵頭在松香盒內蘸一下,然后快速抖動烙鐵,烙鐵頭上焊錫就會甩在松香內。之后用烙鐵頭在需要摘除的原件引腳吃錫即可,反復幾次就可以把原件焊錫吸走。
后來使用吸錫器,這個像注射器一樣的東西,利用吸附力把融化后的焊錫吸入腔內。使用是用烙鐵把焊錫加熱至融化狀態,之后用吸錫器快速吸除即可。不過這個東西我始終用不順手,沒用幾次。
還有就是吸錫帶,就是一個類似屏蔽線外皮的銅絲網。純銅特別容易吃錫,內部中空,有很大的空間。吸錫容量大,干凈!使用時把吸錫帶放在焊盤上,烙鐵在吸錫帶上面直接加熱,焊錫融化后立刻被吸錫帶吸附。沒有的時候也可以用多股軟銅線代替。小一點電路板也可以用抖動除錫,焊盤焊錫加熱以后輕輕在桌子上震動一下,融化的焊錫就會流下來。大面積除錫可以整體加熱,焊錫融化后會流淌下來。達到快速除錫,取原件的目的。需要注意一點,焊錫,松香煙氣均有毒,使用時注意通風。
-
電路板
+關注
關注
140文章
5131瀏覽量
102588 -
焊錫
+關注
關注
0文章
314瀏覽量
18971
發布評論請先 登錄
電路板激光焊錫助焊劑殘留清洗全方案:從危害到源頭控制解析
激光焊錫工藝在電路板產品的主要應用
大研智造激光焊錫機:霍爾傳感器PCB電路板引線焊接的“完美解”?
大研智造激光焊錫機:突破電子額溫槍PCB電路板引線焊接困境
電路板維修需要哪些步驟
激光焊錫應用:插件孔的大小對PCB電路板的影響

FPC電路板的優勢與劣勢
BGA封裝適用的電路板類型
電路板元件保護用膠

撓性電路板和柔性多層電路板區別
精密制造的未來:探索激光焊錫機在電路板生產中的應用

評論