2025年，全球HDI印刷電路板市場預計將達到246.3億美元，同時復合年增長率達到12.8%。電子設備的日益小型化、消費者對智能設備的快速傾向、消費電子產品的顯著增長以及汽車安全措施的采用越來越多等因素都推動著該市場逐步增長。此外，智能可穿戴設備的日益普及也可能推動在預測期內對高密度互連PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業知識預計將阻礙2019~2025期間的市場增長。

高密度互連PCB是印刷電路板制造技術的發展，有助于制造比傳統PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側放置更多元件，從而顯著提高信號傳輸速度并減少信號損失。此外，它提供更快的路由，最小化組件的頻繁重定位，并利用更少的空間。此外，它旨在減小尺寸并改善嵌入式設備的電氣性能。

估計12層及以上層在預測期內的復合年均復合增長率最高。分部增長歸功于HDI印刷電路板在許多應用中的不斷增加的部署，例如移動設備、汽車產品等。

華通鎖定高階HDI及穿戴式裝置

華通受惠于農歷年后客戶下單逐漸回溫，3、4月營收漸入佳境，累計前四月營收達145億元，已與去年同期持平并有微幅成長，更創下歷史同期次高紀錄。華通表示，未來產業狀況和供應鏈能否有理想的成長動能，得看貿易戰進展和客戶實際拉貨情況而定，不過非美系消費性產品結構往高階HDI設計的方向不變下以及預期會推出穿戴式商品搶市，今年營運展望也不需過度悲觀。

此外華通指出，除了手表、耳機等穿戴式產品，未來整體消費性產品還有非常多元的應用可以期待，隨著5G通訊逐漸發酵，像自動駕駛、虛擬現實（VR）等已經醞釀多年，都有機會在5G商轉后，高頻高速網絡傳輸的幫助下取得更進一步的成長。

華通強調，由于市場氛圍處于高度不確定性讓投資人信心不足，一些未經客戶證實的產品信息或臆測很容易就干擾資本市場，但公司秉持長期穩健的經營模式，透過持續投入研發、導入新產品、加深自動化能力、提高營運效率以及加強成本控管等作法，維持一定的產業競爭力。而掌握耕耘手機應用多年所累積的高階HDI、軟硬復合板技術以及商譽，踏實的開發拓展潛在客戶以爭取更多不同應用產品的訂單，是華通的領先優勢。

展望2019華通認為，延續2018年底國際經濟與貿易動蕩、市場需求與波動幅度難以預估的狀況，整體市況將更具挑戰，實際需求能見度充滿高度的不確定。PCB需求自去年第四季起明顯轉弱并承受產品價格壓力，美系客戶產品銷售狀況雜音仍頻，公司表示不評論單一客戶或產品，強調身處急速變化的電子產業，在市場低迷時厚植本身的競爭力持盈保泰，才能配合在市場客戶急單來臨時全力配合。

華通四月營收40.4億元，月增9.11％，年增13.8％。今年第一季合并營收為104.59億元，毛利率10.34％，稅后盈余3.14億元，每股盈余0.26元。今年資本支出約為20億，主要用于去瓶頸以及汰舊換新，并未增加新產能。法人認為，因為市場需求保守該公司暫緩重慶二廠的擴建計劃，今年是否重新啟動投資，得視未來產業景氣走向而定。