無(wú)人機(jī)結(jié)構(gòu)仿真與部件拆解分析系統(tǒng)
發(fā)表于 04-23 15:03
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發(fā)表于 04-01 14:25
在印刷電路板PCB的設(shè)計(jì)和制造中,信號(hào)和電源在不同的電路層之間切換時(shí)需要依靠過(guò)孔連接,而孔的設(shè)計(jì)在其中為至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。不同類(lèi)型的孔(通
發(fā)表于 02-27 19:35
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,盲孔PCB作為一種特殊設(shè)計(jì)的電路板類(lèi)型,以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和制造工藝在高端電子產(chǎn)品中扮演著重要角色
發(fā)表于 12-23 09:52
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HDI技術(shù)通過(guò) 增加盲埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度布局 ,適用于高端服務(wù)器、智能手機(jī)、多功能POS機(jī)和安防攝像機(jī)等領(lǐng)域。通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)HDI線路板需求較高,推動(dòng)了科技的進(jìn)步。目前,HDI板在國(guó)
發(fā)表于 12-18 17:13
在PCB制造中,盲孔和埋孔是兩種常見(jiàn)的孔類(lèi)型,它們在
發(fā)表于 11-27 13:48
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HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過(guò)程中,盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟,同時(shí)也是常見(jiàn)
發(fā)表于 11-02 10:33
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盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI(HighDensityInterconnect,高密度互連)板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù),它通過(guò)使用微小
發(fā)表于 11-01 08:03
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● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI (High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù),它
發(fā)表于 10-24 09:32
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● 盲/埋孔HDI板概述
盲/埋孔HDI (High Density Interconnect,高密度互連)板是一種高級(jí)的印刷電路板技術(shù),
發(fā)表于 10-23 18:38
的設(shè)計(jì)意味著熱量可以在更多表面上分散,有助于更好地管理電路板的熱量。4、提升制造效率簡(jiǎn)化制造過(guò)程:盲孔使用高精度的激光鉆孔技術(shù),參數(shù)設(shè)置正確后,批量生產(chǎn)高效,減少手動(dòng)修正工作。降低成本
發(fā)表于 10-23 17:43
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在印刷電路板(PCB)的制造過(guò)程中,通孔、盲孔和埋孔是三種常見(jiàn)的
發(fā)表于 10-10 16:18
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,散熱效果可能會(huì)有所下降。此時(shí)有什么好辦法可以提高散熱效果呢,讓我們一起拆解一個(gè)散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購(gòu)買(mǎi)的,采用風(fēng)扇+半導(dǎo)體制冷技術(shù),外觀如下。
手機(jī)直接卡進(jìn)去即可
發(fā)表于 09-25 15:46
在PCB設(shè)計(jì)中,盲孔和過(guò)孔是兩種常見(jiàn)的孔類(lèi)型,它們在電路板的制造過(guò)程中起著重要的作用。 定義
發(fā)表于 09-02 14:47
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在物流和包裝行業(yè)中,處理多種SKU紙箱的拆解是一個(gè)常見(jiàn)的操作難題。傳統(tǒng)方法往往因?yàn)榧埾涞某叽纭⑿螤詈椭亓慷鄻有远龅?b class='flag-5'>困難。為了解決這個(gè)問(wèn)題,富唯智能提出了
發(fā)表于 07-05 18:11
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評(píng)論