2017年的8月，魅藍Note6正式發布，其憑借著調教出色的后置雙攝當之無愧成為了17年度國民拍照手機。

而距離魅藍Note6面世之后的430天，魅族Note8踏七彩祥云而來，精心打磨的后置疾速雙攝、加上驍龍632處理器、6.0英寸巨型全面屏，再一次刷新了我們對千元級國民拍照手機的印象。

魅族Note8配置簡述

先說一下性能上的提升，與搭載驍龍625的魅藍Note6相比，搭載了驍龍632的魅族Note8性能預計會強40%/10%（CPU/GPU）。

魅族Note8配備了4+64GB內存/存儲容量，后置1200萬像素（IMX362）+500萬像素攝像頭，當然還有一塊6.0英寸的全面屏。

配置雖高，但TA的做工又好嗎？事不宜遲，馬上拆一臺看看！

開拆之前慣例先取下卡托，一體式金屬機身的手機有著相似的拆解方法，卸下尾部梅花螺絲，再利用吸盤+翹棒，分離后蓋與中框。

魅族Note8中框與金屬后蓋采用了“海量”卡扣相連接，這里毫不夸張地說一下，這是筆者接觸過最緊的卡扣，翹壞了3根翹棒。

傳統的三段式布局，由上至下分別是主板、電池以及小板/揚聲器部分。與L型/C型布局相比，三段式往往能放下更大容量的電池。

金屬后殼+注塑，這也是很常見的方案了。不過和非全面屏機型相比，Note8在四個角位的注塑部分都比較厚，配合環繞屏幕一圈的緩沖膠，在摔落著地時能很好地起到緩沖作用。

再看看金屬中框部分，魅族Note8采用了壓鑄鋁合金中框，中框周圍同樣包裹了一圈尼龍注塑，加強了整機的抗扭強度。

除了屏幕之外，魅族Note8對內部零件的保護也是全方位的，所有的排線插座都采用了金屬支架+螺絲進行加固。主板也使用了足足10顆螺絲進行固定。這是要帶去敘利亞么。

后置指紋模塊、音量/電源按鍵與主板之間采用了彈簧觸點這種活連接的結構，萬一機身真的摔變形了也能保障基本功能。

金屬中框上的開槽，除了能讓機身更薄之外，配合主板上的金屬屏蔽罩，能減少芯片之間的干擾。

在這里我們發現一個很有意思的地方，魅族Note8的光線/距離傳感器是獨立出來的一個小模塊（很多機型直接焊在主板上），而且傳感器部分的體積也比常見的小巧。

再看看主板，大面積的單層焊接式屏蔽罩能降低機身厚度，當然，SoC、EMCP顆粒依然使用了方便拆卸的雙層屏蔽罩。

屏蔽罩里面填充了硅脂，以便處理器、存儲顆粒產生的熱量能快速傳導到金屬中框。

驍龍632：14nm LPP制程工藝、CPU：4*Kryo 250 Gold+4*Kryo 250核心、GPU：Adreno 506（比驍龍626的主頻高）、ISP：Spectra 160

海力士4+64GB EMCP顆粒。

魅族Note8后置1200萬+500萬像素雙攝像頭，其中主攝像頭采用了索尼IMX362傳感器（Dual PD對焦、1.4um像素面積），配合f/1.9超大光圈、虹軟算法的加持，拍人拍夜景通通不是問題。

當然，雙攝像頭必須要用金屬支架進行加固，以保證主副攝像頭的相對位置不變。而前置則為800萬像素的攝像頭，支持AI人臉識別解鎖、自適應美顏技術等等。

小板上方覆蓋揚聲器模塊，通過金屬觸點與小板連接也是常見的設計了。不過Note8揚聲器的腔體確實相當小，但考慮到外放主要用來響鈴，不影響使用。

micro-USB口、3.5mm耳機口都環繞了一圈橡膠，除了用于填充插口與后殼/揚聲器模塊之前的間隙之外，還起到一定的防水濺作用。

3600mAh電池，這對于一臺6.0英寸全面屏、7.9mm厚度的手機來說不算大，不過考慮到這臺機有著如此周全的防摔結構，電池小一點也情有可原。

充電方面，魅族Note8支持9V/2A快充，兼容高通QC2.0。

魅族Note8拆解總結

總體來說，魅族Note8拆解難度不高，拆解難點主要集中在分離金屬后殼與中框上，筆者不推薦暴力拆解，畢竟全面屏邊框窄，容易傷及液晶。

再說說做工，對于一款售價1298元，搭載驍龍632+全面屏的手機來說，魅族Note8的做工可以用相當不錯來形容了，金屬后殼、壓鑄中框都有厚度十足的注塑尼龍。另外排線插口都一如既往地采用了金屬支架進行加固（這幾乎是魅族全系手機的標配）。

1299元，6.0英寸全面屏、驍龍632處理器、1200萬+500萬像素雙攝像頭，再加上完全對得起價格的做工，這樣的選擇值了！