iMac Pro已經上市快有半個月了，但是近幾日拆解的消息才逐漸被放出，一個很重要的原因應該是臨近圣誕節導致國外的科技媒體將工作延后了，近日顯示國外的升級公司OWC發布了iMac Pro的拆機過程，現在大名鼎鼎的iFixit也放出了自己的拆解過程，讓我們一起來看看吧：

第1步

我們的拆解iMac Pro是“入門級”規格：

8核3.2 GHz Intel Xeon W處理器，Turbo Boost最高可達4.2 GHz

32 GB（4×8 GB）的2，666 MHz DDR4 ECC

Radeon Pro Vega 56 GPU（8 GB HBM2內存）

27英寸顯示屏，分辨率5120×2880，P3色域

1 TB SSD

第2步

第一次看到黑色的magic keyboard和magic mouse讓人感到很興奮。下面讓我們打開iMac Pro的包裝，看一下它的接口部分

第3步

接口部分包括：

3.5毫米耳機插孔

SD卡插槽

四個USB 3.0接口

四個Thunderbolt 3（USB-C）接口

千兆以太網端口

我們這臺iMac Pro的型號是A1862。

第4步

我們打賭拆解屏幕的過程與之前的iMac 5K相同，可以使用尼龍劃片將屏幕開啟。其實內部還是非常漂亮的，我們現在有一個iMac Pro的內部的完美照片。嗯？會不會有人來使用它當做壁紙呢？

第5步

拆開后第一部分是巨大的雙風扇散熱器。看起來蘋果犧牲了5K版iMac的全尺寸硬盤來騰出一些空間。同時這也犧牲了可以直接從外部更換RAM的可能。但是不要悲傷，因為原本的內存倉被用作風道出風口，這增加了80%的風量。

第6步

網卡被整合到主板上，不知道因為什么將之前模塊化的設計放棄了，不過這個天線遮罩看起來很時髦。

電源只通過一個排線連接到主板，使用特殊的Torx螺絲固定，這樣你可以輕松的將電源與主板分開，接下來我們要拆下主板了！

第7步

拆下主板后我們第一個步驟是要檢查內存，與之前所有27寸的iMac相比，iMac可以從背后的簡單的將內存取出或更換，而在iMac Pro上這是一個艱巨的任務。

內存是288針DDR4 ECC規格，板上芯片的型號是：SKhynix？H5AN8G8NAFR-VKC

我們浪費時間測試一個小小的升級：將32GB的內存更換為128GB的最大內存，重新安裝后一切后，我們發現過程是非常漫長的，不建議你自己進行類似的嘗試。

第8步

接下來我們拆下了這一對SSD硬盤，需要注意的是，在硬盤的固定螺絲上面貼著防拆貼紙，如果你私自拆下，不知道天才吧還會不會給你維修。

硬盤是基于PCIE接口的NVMe固態硬盤，型號為656-0061A，使用了SanDisk的SDRQF8DC8-128G封裝芯片，每個SSD4個芯片，上下各兩個，共512GB×2 = 1024GB

第9步

巨大的散熱片下藏著GPU與CPU，不過讓人感到遺憾的是顯卡使用了BGA的封裝方式不可更換。而讓人慶幸的是Xeon處理器是可以自行更換的。

現在說CPU升級還為時尚早，這款處理器似乎是由英特爾為蘋果定制的。但升級似乎至少在理論上是可行的。

第10步

我們將主板完整拆下，下面可以盤點一下芯片了：

英特爾至強W-2140B（Skylake，14納米），3.2 GHz CPU，Turbo Boost最高4.2 GHz，LGA 2066插座

AMD S5J68 1747 GPEW0333S3 SS63HBN181747US40104？Radeon Pro Vega 56？GPU，集成8 GB HBM2內存

英特爾X723D733 E1 05780芯片

AQUANTIA AQtion？AQC107-B1-C？PCIe以太網芯片

Pericom半導體PI3PCIE3412AZHE？PCIE 3.0多路復用器/解復用器開關

蘋果/環球科學工業（USI）339S00428 00012021 Wi-Fi /藍牙模塊

Genesys Logic？GL3227A？SD 4.0存儲卡控制器和德州儀器LP8565A13（可能是LED背光驅動器）

步驟11

背面：

Cirrus Logic CS42L63音頻模塊/ DAC

2個Intel？JHL6540？Thunderbolt 3控制器

IOR 35217-01 C740P GSGK整流器

Macronix MXIC？MX25L4006EZNI？CMOS串行閃存

恩智浦L6524？I / O擴展器

第12步

最后一點，至少在固態硬盤插槽附近，我們看到兩個專為iMac Pro定制的芯片：

蘋果T2：339S00467，使用了SK HynixH9HKNNNBRUMUVR？-NLH LPDDR4的內存芯片

橙色的是傳聞中的A10 Fusion協處理器，最先在iPhone 7使用。

前代T1芯片在2016年的MacBook Pro中使用，主要負責Touch Bar功能，T2的任務是在這里完成SMC的所有功能，相機，音頻控制，SSD控制器和Secure Enclave的圖像信號處理以及硬件加密！

第13步

最后我們將500瓦的電源拿出。這款電源由AcBel Polytech公司制造，可以使用100-240伏交流電，具體使用的芯片是：

STMicro 4NB0K 5 GK14X650

STMicro L6599AD B857725

NCP13368G PFTJ38

第14步

我們研究了外殼與支架，除了支持顯示器鉸鏈結構外，看上去沒有其他的用途。

第15步

顯示器底部的遮罩撕下后，我們還發現了一排邏輯板與芯片：

德州儀器（TI）NH245？8位雙電源總線收發器

德州儀器（TI）BUF16821可編程伽馬電壓發生器和Vcom校準器

Parade Technologies DP665 LCD？定時控制器

德州儀器（TI）TPS54320？3A同步降壓SWIFT？轉換器

德州儀器（TI）TPS65168高分辨率完全可編程的LCD偏置集成電路

第16步

好了這就是整個拆解的全過程，說實話這是一個力氣活，另外需要注意的是，拆屏幕一定要小心，拆壞了可是不保修的。