近日,國家工信部副部長王志軍在接受媒體采訪時談及中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時表示,我國集成電路產(chǎn)業(yè)自2012年以來,以年均20%以上的速度快速增長,2018年全行業(yè)銷售額6532億元,技術(shù)水平也不斷提高。
當(dāng)前,我國芯片設(shè)計水平提升3代以上,海思麒麟980手機芯片采用了全球最先進(jìn)的7納米工藝;制造工藝提升了1.5代,32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),16/14納米工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段;存儲芯片進(jìn)行了初步布局,64層3D NAND閃存芯片預(yù)計今年下半年量產(chǎn);先進(jìn)封裝測試規(guī)模在封測業(yè)中占比達(dá)到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。
不過,王志軍也表示,與國際先進(jìn)水平相比,我國集成電路的總體設(shè)計、制造、檢測及相關(guān)設(shè)備、原材料生產(chǎn)還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>
王志軍指出,下一步,我國將更大范圍更深層次地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。堅持開放創(chuàng)新合作發(fā)展,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展。堅持優(yōu)化環(huán)境、機遇共享,對內(nèi)外資一視同仁,加強知識產(chǎn)權(quán)保護(hù),與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界共同分享中國市場帶來的發(fā)展機遇。
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