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科創(chuàng)板為半導(dǎo)體公司提供便捷融資渠道 加速半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

電子工程師 ? 來源:yxw ? 2019-05-25 10:07 ? 次閱讀

科創(chuàng)板受理企業(yè)已超過百家,其中半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量達(dá)20家左右,涉及設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等業(yè)務(wù),幾乎涵蓋了行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。記者了解到,我國半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)尚處于成長階段,發(fā)展速度較快,但技術(shù)與國際領(lǐng)先水平相比仍有差距。科創(chuàng)板有望為一批優(yōu)秀的、處于不同發(fā)展階段的半導(dǎo)體公司提供便捷融資渠道,加速半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

有券商分析人士指出,評(píng)估分析這些企業(yè)的價(jià)值,可重點(diǎn)分析收入規(guī)模、盈利能力、產(chǎn)品市場認(rèn)可度、專利、研發(fā)投入等指標(biāo),其中最重要的指標(biāo)是有無核心技術(shù)。建議在信息披露中,企業(yè)應(yīng)對(duì)產(chǎn)品技術(shù)迭代、競爭格局、研發(fā)費(fèi)用用途細(xì)節(jié)及轉(zhuǎn)化效率做出重點(diǎn)披露。

受理企業(yè)覆蓋面廣

中銀國際證券電子行業(yè)首席分析師趙琦指出,半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,制造環(huán)節(jié)與國外差距較大,封測環(huán)節(jié)與國外差距相對(duì)較小。在此背景下,科創(chuàng)板的推出,最大影響在于,給有技術(shù)創(chuàng)新,但是利潤規(guī)模尚小,不符合主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板上市條件的企業(yè)提供了直接融資渠道,對(duì)于推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的意義重大。

“目前科創(chuàng)板受理企業(yè)覆蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、各發(fā)展階段的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。例如,在存儲(chǔ)器控制領(lǐng)域占全球市場份額一半的瀾起科技,在智能機(jī)頂盒及智能電視芯片領(lǐng)域市占率全球前三的晶晨股份,進(jìn)入臺(tái)積電最先進(jìn)制程刻蝕工藝的設(shè)備企業(yè)中微公司,硅材料領(lǐng)先企業(yè)錦州神工半導(dǎo)體。”王聰表示。

王聰指出,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長,兼具技術(shù)密集型和資本密集型的特點(diǎn),各環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)展階段不同,營收、利潤都有差異,科創(chuàng)板較為靈活的上市規(guī)則為這些企業(yè)提供非常好的融資渠道,有望加速集成電路企業(yè)上市融資進(jìn)程,獲取資金支持將有助于這些企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù),加快量產(chǎn)步伐,進(jìn)一步促進(jìn)中國企業(yè)在芯片領(lǐng)域競爭優(yōu)勢的持續(xù)提升。

多維度評(píng)估科技競爭力

隨著科創(chuàng)板受理的半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多,可從哪些指標(biāo)來評(píng)價(jià)、分析這些企業(yè)?趙琦稱,已受理的半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域都有一定技術(shù)實(shí)力和市場地位。

在王聰看來,考慮半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)及競爭格局,需從公司治理、盈利水平、研發(fā)能力等多個(gè)維度進(jìn)行考核。公司治理是上市公司發(fā)展基石,只有誠實(shí)可靠的管理層和優(yōu)秀的組織治理架構(gòu)才可能長期孕育偉大的公司,而公司盈利能力和研發(fā)能力是考察中短期和長期發(fā)展的重要指標(biāo)。

在評(píng)價(jià)企業(yè)的科技競爭力方面,有分析人士表示,可從市占率/競爭格局、研發(fā)/營收占比、發(fā)明專利數(shù)、產(chǎn)品迭代頻次、高端客戶/應(yīng)用份額、前瞻布局情況等方面綜合考量。

此外,就投資角度看,趙琦指出,科創(chuàng)板標(biāo)的整體處于相對(duì)早期發(fā)展階段,關(guān)鍵信息披露要充分。

王聰表示,除了傳統(tǒng)上市企業(yè)需要披露的信息外,考慮集成電路企業(yè)對(duì)投資專業(yè)性要求較高的特點(diǎn),應(yīng)對(duì)公司產(chǎn)品技術(shù)迭代、競爭格局和量價(jià)變化做出重點(diǎn)論述。另外,包括研發(fā)費(fèi)用用途細(xì)節(jié)及轉(zhuǎn)化效率、企業(yè)折舊費(fèi)用、關(guān)聯(lián)交易用途等都應(yīng)做出重點(diǎn)披露。

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原文標(biāo)題:【行業(yè)聚焦】集成電路企業(yè)科創(chuàng)板受理占五分之一 涵蓋行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈

文章出處:【微信號(hào):pci-shanghai,微信公眾號(hào):CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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