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電子元器件如何避免虛焊

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-05-21 15:49 ? 次閱讀

電子元器件如何避免虛焊

1、保證金屬表面清潔

若焊件或焊點(diǎn)表面有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙打磨,直至露出光亮金屬,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

2、掌握溫度

為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)元器仵大小選用功率合適的電烙鐵,并注意掌握加熱時(shí)間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線,易形成虛焊。

烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處加熱被焊物時(shí),如有焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上,則說明加熱時(shí)間已夠,此時(shí)迅速移開烙鐵頭,被焊處留下-個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后,被焊處一點(diǎn)焊錫沒留或留下很少,則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時(shí)間太長,溫度過高。

3、上錫適量

根據(jù)焊件或焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵蘸取的錫量。錫的蘸取量以使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)為宜。若-次上錫不夠,可再補(bǔ)上,但需待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。

4、選用合適的助焊劑

助焊劑的作用是提高焊料的流動(dòng)性,防止焊接面氧化,起到助焊和保護(hù)作用。焊接電子元器件時(shí),應(yīng)盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香制成的松香酒精溶液,焊接時(shí),在被焊處滴上一點(diǎn)即可。

5、先鍍后焊

對于不易焊接的材料,應(yīng)采用先鍍后焊的方法,例如,對于不易焊接的鋁質(zhì)零件,可先給其表面鍍上一層銅或者銀,然后再進(jìn)行焊接。具體做法是,先將一些CuSO4(硫酸銅)或AgNO3(石肖酸銀)加水配制成濃度為20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置于用細(xì)砂紙打磨光滑的鋁件上面,也可將鋁件直接浸于溶液中。由于溶液里的銅離子或銀離子與鋁發(fā)生置換反應(yīng),大約2Omin后,在鋁件表面便會(huì)析出一層薄薄的金屬銅或者銀。用海綿將鋁件上的溶液吸干凈,置于燈下烘烤至表面完全干燥。完成以上工作后,在其上涂上有松香的酒精溶液,便可直接焊接。

注意,該法同樣適用于鐵件及某些不易焊接的合金。溶液用后應(yīng)蓋好并置于陰涼處保存。當(dāng)溶液濃度隨著使用次數(shù)的增加而不斷下降時(shí),應(yīng)重新配制。溶液具有一定的腐蝕性,應(yīng)盡量避免與皮膚或其他物品接觸。

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