近日,深南電路發布投資者調研相關活動信息,探討5G通信PCB領域的優勢、南通一期、二期項目的進展情況等。
當前,5G用PCB產品在材料、產品尺寸、技術方案及工藝應用等多個方面都有變化,主要體現在5G通信產品具備的一些特征,如高頻/高速大容量材料應用、大尺寸、MIMO天線技術、高密集組網等,從而對材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。
對于深南電路來說,在5G方面已經與客戶進行前期預研,為此準備了2-3年,準備相對充足。此外,公司進入通信領域早,緊跟通信市場的每一次變化,并積極跟進大客戶產品研發過程,至今已有多年積累。對于新的技術點,公司能更加準確和深層次地把握。
從2018年年報來看,深南電路2018年5G貢獻收入非常少,而一季度以來5G用PCB進入小批量階段,少部分已進入批量階段,收入占比有所提升。
此外,目前深南電路南通一期PCB工廠產能爬坡進度順利,截至2019年3月31日產能利用率已經達到90%以上。2019年一季度南通一期工廠貢獻營業收入約2.2億。
南通二期是公司擬公開發行可轉換債券募集資金投資建設的項目,由公司全資子公司南通深南電路有限公司實施,總投資為 12.45億元,其中擬以募集資金投入10.64億元。該項目擬在南通深南原有土地上新建專業化智能工廠,主要產品為5G通信產品、服務器用高速高密度多層印制電路板。建成達產后,預計年平均實現銷售收入15.11億元,實現年平均利潤總額為2.99億 元。
關于深南電路的整體業務布局,仍是以通信市場占核心地位,其它市場如醫療、工控、服務/存儲、汽車電子等相對分散,占比會動態調整。而服務/存儲領域將是公司未來發展的領域之一,其業績貢獻同比增幅較大。
目前深南電路的PCB業務產品較少涉及消費電子領域(含智能手機),與消費電子領域相關的主要為封裝基板業務,如公司封裝基板拳頭產品MEMS-MIC產品廣泛應用于部分品牌智能手機中。
值得一提的是,從去年下半年到現在,覆銅板價格相對穩定。
-
pcb
+關注
關注
4365文章
23483瀏覽量
409427 -
5G
+關注
關注
1360文章
48809瀏覽量
573521 -
深南電路
+關注
關注
0文章
48瀏覽量
7689
原文標題:深南電路:一季度5G用PCB進入批量階段
文章出處:【微信號:HN-PCB,微信公眾號:PCB同湘會】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
寒武紀“炸裂”財報!一季度營收增長40倍,積極備貨應對“爆單”?

卡特彼勒公布2025年第一季度業績

禾賽一季度賣出20萬臺激光雷達!預計今年全年實現盈利
NVIDIA 發布 2026 財年第一季度財務報告
小米集團一季度營收再創新高 小米第一季度營收1112.93億 小米Q1收入同比增長47.4%
Melexis公布2025年第一季度業績
安森美2025年第一季度收入14.457億美元:同比下滑22%、環比下滑16%

AMD一季度營收74.4億美元超預期 AMD公布2025年第一季度財報
安森美2025年第一季度業績 收入14.457億美元 自由現金流持續增長

京東方發布2025年第一季度報告
長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創同期新高,歸母凈利潤同比增長50.4%
中國移動一季度營收2638億 凈利潤306億同比增長3.5%
臺積電2025年第一季度財報出爐:營收利潤略有下滑但同比大幅增長

評論