SMT生產線也叫表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。

一般smt生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機是首要核心設備：用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是最關鍵、最復雜的設備。眾多設備里貼片機往往會占到整條生產線投資的70%以上，因此貼片機的選擇非常重要。

印刷機有半自動和全自動兩種選擇，半自動不能與其他smt設備連接，需要人為干預（例如傳送板子），但結構簡單、價格相對全自動要便宜很多。全自動印刷機，自動化程度高，高效率適用于規(guī)模化生產。

smt生產線流程圖

smt生產線工藝流程可歸納為：印刷 （紅膠/錫膏） -- 檢測 （可選SPI自動或者目視檢測） -- 貼裝 （先貼小器件后貼大器件：高速Chip貼片機+多功能集成電路貼片機） -- 檢測 （可選AOI自動光學或目視檢測） --（紅膠固化） -- 回流焊接 （采用熱風回流焊進行表面貼裝元件焊接） -- 檢測 （可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測） -- 維修 （使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等） -- 插件 （通孔元器件自動插件或手工插件） -- 波峰焊接 （采用波峰焊進行通孔插件焊接） -- （清洗） -- 檢測 （可選AOI自動光學或目視檢測） -- 維修 （使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等） -- 分板 （手工或者分板機進行分板） -- 檢測 （可分ICT在線測試及FCT功能性測試檢測） -- 維修 （使用工具：焊臺及熱風拆焊臺等）。

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