每個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)線我們可以分成以下幾個(gè)部分：無鉛錫膏印刷機(jī)，我們使用的機(jī)器是SMT全自動(dòng)貼片機(jī)。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗(yàn)后確定，開始正常生產(chǎn)。

打印每個(gè)PCB都要進(jìn)行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細(xì)清洗。及時(shí)擦去鋼絲網(wǎng)，及時(shí)補(bǔ)充，確保焊膏的鋼網(wǎng)軋制量。

小型物料的貼裝，我們使用的機(jī)器是CP機(jī)。可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備以填補(bǔ)材料。

大型物料的貼裝，為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無法安裝，如水晶前。這個(gè)環(huán)節(jié)我們使用了XP的機(jī)器，它可以實(shí)現(xiàn)大的物料自動(dòng)安裝，過程類似于CP。

爐前QC，鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。

回流焊，其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板，這個(gè)過程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出有幾點(diǎn)：首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的最佳溫度。

爐后QC，質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進(jìn)行測(cè)試的問題，然后手動(dòng)修改。

QA抽檢，當(dāng)所有的自動(dòng)后裝配過程結(jié)束后，我們還有最后一步，它是采樣。采樣這一步，可以大致計(jì)算生產(chǎn)我們的產(chǎn)品合格率，也就是質(zhì)量。當(dāng)然，采樣必須仔細(xì)做好每一步，不要錯(cuò)過每一個(gè)細(xì)節(jié)上的布局，從而保證了公司產(chǎn)品的質(zhì)量。

SMT貼片加工入庫(kù)，最終存儲(chǔ)。存儲(chǔ)也需要注意包裝，不能馬虎,這樣才可以給客戶提供完美的體驗(yàn)。

審核編輯：劉清