新諾科技的CTO梅文輝博士是全球首位將數(shù)字微鏡陣列（DMD）技術(shù)應(yīng)用于光刻領(lǐng)域的科學(xué)家，被光刻行業(yè)譽為“The Father of Maskless”（無掩模光刻之父）。在1998~2006年間，梅博士在美國球型半導(dǎo)體公司帶領(lǐng)團(tuán)隊研究無掩模光刻技術(shù)，并圍繞這項研究 獲得了100多項專利技術(shù)，此后無掩模光刻專利被國際上數(shù)家大公司采用。

2009~2010 年重組美國球形半導(dǎo)體公司，將梅文輝博士主導(dǎo)的研發(fā)團(tuán)隊集合在一起，取得LDI發(fā)明專利在世界范圍內(nèi)的使用權(quán)，并將這項技術(shù)和團(tuán)隊帶回中山新諾科技股份有限公司，重新開始展開研發(fā)、生產(chǎn)、銷售無掩模光刻設(shè)備的業(yè)務(wù)，并快速擴(kuò)展到多個領(lǐng)域的無掩膜光刻的應(yīng)用之中。

在此基礎(chǔ)上，新諾科技以“攻堅未來產(chǎn)品，占位稀缺市場；融合政策方向，引導(dǎo)行業(yè)趨勢”為產(chǎn)品理念，志在打造我國“高速大面積光刻設(shè)備的航空母艦”。經(jīng)過多年的垂成歷練，形成高精度印刷電路板（PCB）曝光設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路高密度/3D封裝光刻設(shè)備、TFT/OLED平板顯示器、觸摸屏、光掩模板光刻設(shè)備三大應(yīng)用方向的技術(shù)實力。

隨著5G概念的不斷實踐，高端載板在2018年呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，其中，以BGA封裝基板市場增長最快，總產(chǎn)值占比增長12.8%。未來，Data Center、云計算、5G無線技術(shù)等應(yīng)用將持續(xù)驅(qū)動高端載板的成長，預(yù)計到2025年，我國的載板行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到412.35億元左右。與此同時，載板的尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，其技術(shù)相應(yīng)地趨向于高密度封裝。

新諾科技的憑借“激光直接成像-數(shù)字化光刻技術(shù)”的核心實力，使先進(jìn)激光動態(tài)掃描跳過掩模版的制備直接成像，可生產(chǎn)出最低小于1μm的高精細(xì)線路，其性能出眾，完全滿足高端PCB生產(chǎn)需求。

據(jù)市場總監(jiān) 肖豐靈介紹，在高端PCB制造這一塊，公司技術(shù)最高能做到3-5μm的線路，遠(yuǎn)高于當(dāng)前市場需求的精細(xì)度。

新諾科技掌握了國際上數(shù)字化光刻技術(shù)的源頭，擁有數(shù)字化光刻技術(shù)原始專利并在此基礎(chǔ)上創(chuàng)新出大量自主知識產(chǎn)權(quán)：申請專利75項（已授權(quán)中國發(fā)明17項、實用新型10項、 美國發(fā)明3項）；軟件著作權(quán)7項；企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3項。

公司2018年在PCB市場實現(xiàn)銷售突破1億，業(yè)績增長超過百分之一百，預(yù)期2019年將實現(xiàn)2億營收。

公司擁有崇達(dá)集團(tuán)、博敏集團(tuán)、勝宏集團(tuán)、深聯(lián)電路、嘉立創(chuàng)集團(tuán)、中信華集團(tuán)、惠亞集團(tuán)、建滔集團(tuán)、伯恩、藍(lán)思、歐菲光等優(yōu)質(zhì)客戶。