1770 年，在奧地利女皇瑪麗亞·特蕾莎（Maria Theresa）的宮廷中，一位名為沃爾夫?qū)ゑT·肯佩倫（Wolfgang von Kempelen）的發(fā)明家向外界展示了一臺國際象棋自動游戲機(jī)。這個游戲機(jī)擁有真人體積大小，由楓木制成，肯佩倫穿著長袍，坐在木制柜子后面，上面擺放著棋盤。

(來源：IEEE)

肯佩倫表示，他的這個自動象棋機(jī)，可以擊敗所有人。而瑪麗亞·特蕾莎（Maria Theresa）的顧問，接受了這個挑戰(zhàn)。肯佩倫打開了柜子的門，拿出一把鑰匙，插入機(jī)器當(dāng)中，然后，機(jī)器開始運作，自動移動棋子。在 30 分鐘內(nèi)，肯佩倫的這個象棋機(jī)擊敗了對手。

這是人工智能技術(shù)最初的由來，肯佩倫通過 AI 技術(shù)，對象棋游戲機(jī)進(jìn)行著深度學(xué)習(xí)（Deep Learning），使得該機(jī)器可以提升棋藝，從而獲得勝利。

自 20 世紀(jì) 40 年代開始，人工智能浪潮席卷了全球，AI 已經(jīng)成為驅(qū)動下一代創(chuàng)新浪潮的“源動力”技術(shù)之一。

近些年來，AI芯片技術(shù)得到了快速發(fā)展。如今，5G 時代的大幕已經(jīng)拉開，在 5G 與 AI 的加持下，芯片不再只是性能的組成部分，而是可以執(zhí)行高速計算的云端平臺。不管是人工智能引擎（AI Engine），還是 TPU、NPU、PowerVR 2NX 等，都是在利用異構(gòu)算法，提供 AI 加速器，將其集成到一枚小小的 SoC 內(nèi)。

在移動終端設(shè)備上，性能計算和高速網(wǎng)絡(luò)，已經(jīng)成為了產(chǎn)品重要賣點。作為少數(shù)掌握 5G+AI 雙重技術(shù)的公司，高通一直展示出其強大的硬實力。

數(shù)據(jù)中心里的重要利器

在 AI 領(lǐng)域，數(shù)據(jù)、算法和算力這三個要素必不可少，現(xiàn)階段，提高 AI 算力已成為整個行業(yè)的共識之一。

本月，高通推出其首款基于云端的 AI 加速器：Qualcomm Cloud AI 100，正式宣布進(jìn)軍云計算領(lǐng)域。根據(jù)高通的說法，Qualcomm Cloud AI 100 是一款用于數(shù)據(jù)中心的 AI 推理處理器。

簡單來說，高通 Cloud AI 100 就是建立在云端數(shù)據(jù)庫中的 ASIC（專門集成電路），可以運行預(yù)先訓(xùn)練好的算法和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。這其實與高通驍龍系列移動平臺不太一樣，Cloud AI 100 其實是處于邊緣云與終端側(cè)之間的加速器，基于異構(gòu)算法，提高 AI 模型上的精度與準(zhǔn)確度。

如果你看到這里，還沒有理解高通 Cloud AI 100 到底是什么產(chǎn)品的話，Google Cloud TPU 將是加深理解的一個絕佳的例子，它是專為 TensorFlow 框架而設(shè)計的機(jī)器學(xué)習(xí)加速器。所以，高通的 Cloud AI 100，其實就是高通研發(fā)的 “Cloud TPU”。

與谷歌的 Cloud TPU 不同的是，高通的 Cloud AI 100 不是在訓(xùn)練，而是面向推斷（Inference），簡單說，就是把訓(xùn)練好的模型放在芯片上跑。

AI 發(fā)展領(lǐng)域面臨著兩個重要挑戰(zhàn)，第一個就是 AI 創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)價值和效益必須超過運行服務(wù)成本；其次就是突破移動環(huán)境中的散熱限制。

后者，其實是高通在移動 AI 芯片上的優(yōu)勢。過去，這種優(yōu)勢僅局限于移動環(huán)境下，無法完整的在高通 AI 戰(zhàn)略中完美體現(xiàn)。而高通 Cloud AI 100，就是將驍龍系列芯片中低功耗、少發(fā)熱優(yōu)勢建立在靠近終端的數(shù)據(jù)中心中，在聚焦實時、短周期數(shù)據(jù)的分析下，給予全域支持。

因為高通 Cloud AI 100 集成了編譯器、調(diào)試器、分析器、監(jiān)視器、服務(wù)器、芯片調(diào)試器和量化器等多種工具。所以，在算法框架與運行環(huán)境方面，Google 的 TensorFlow 編譯器、Facebook 的 PyTorch 等軟件棧都完整支持。

據(jù)悉，Qualcomm Cloud AI 100 將于 2019 年下半年開始出樣。

AI 賦能終端側(cè)

除了云端產(chǎn)品外，終端側(cè)對于高通來說也是非常重要的，也是其 AI 芯片產(chǎn)品的“護(hù)城河”。在本月，高通宣布推出中高端移動平臺——驍龍 730、730G 和 665，這是全新的 7 系和 6 系移動平臺，本次主打的是全面搭載 AI 智能引擎（AI Engine）。

從發(fā)布驍龍 820 移動平臺開始，高通就在其驍龍平臺上集成了第一代人工智能引擎（AI Engine），其中在包括 Hexagon 處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 等核心硬件架構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計。

在發(fā)布人工智能引擎（AI Engine）的四年里，我們可以感受到，移動互聯(lián)網(wǎng)正在發(fā)生著“巨變”。

2015 年底，高通面向中高端系列手機(jī)發(fā)布一代神 U 驍龍 660，將 AI Engine 功能發(fā)揮的淋漓盡致。從與王者榮耀一起合作的高幀率模式，到手機(jī)語音助手的普及，不能說這全是高通的功勞，畢竟軟件優(yōu)化是系統(tǒng)層面的，但是，就目前來說，高通終端 AI 芯片在人工智能領(lǐng)域的實踐是功不可沒的。

去年年底，高通正式發(fā)布全新驍龍 855 移動處理平臺，集成了高通全新第四代多核人工智能引擎（AI Engine）技術(shù)，在 CPU、GPU、ISP 等方面，都帶來了全新的 AI 運算能力，主要包括 Hexagon 690 處理器，Adreno 640 GPU 和 Kryo 485 CPU 等。

CPU 和 GPU 的升級，這很好理解，畢竟是新的移動平臺的主要性能來源。而在計算能力上，驍龍 855 會變得更“智能”。全新 Adreno 640 GPU 的性能比其前身 Adreno 630 的性能提高了 20％，進(jìn)一步加速更高精度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運行；全新 Kryo 485 也加入了可以更進(jìn)一步加速 AI 性能的全新指令。

另外，本次高通驍龍 855 在 AI 算法上的升級加速，其實是 Hexagon 690 處理器的重要改變，不止性能升級，內(nèi)核也變多了。這包含一個全新設(shè)計的 Hexagon 張量加速器（HTA）和四個 Hexagon 向量擴(kuò)展內(nèi)核（HVX），綜合實現(xiàn)了專有的、可編程的 AI 加速。

就目前來看，驍龍 855 是至今最強大的移動平臺，這個說法毫不為過。

在今年發(fā)布的高通驍龍 730 移動平臺上，將 8 系終端支持的 AI Engine 技術(shù)全面下放到 7 系當(dāng)中，由此可見，對于高通來說，過去僅在驍龍 8 系終端體驗到的技術(shù)優(yōu)勢，驍龍 730 同樣可以實現(xiàn)體驗升級。

終端側(cè) AI 芯片產(chǎn)品，其實是高通驍龍的核心項目，對于消費者來說，AI 芯片到手指之間的距離，就是一塊主板加上設(shè)備外殼，在這個層面上，高通 5G+AI 戰(zhàn)略優(yōu)勢可以在終端設(shè)備中充分發(fā)揮出來。

對于移動設(shè)備廠商來說，消費者需求的技術(shù)，就是其產(chǎn)品的核心配置。在剛剛結(jié)束的三星 A 系列手機(jī)發(fā)布會上，Galaxy A80 手機(jī)搭載驍龍 730G 移動平臺，成為其產(chǎn)品的重要賣點，這正是高通驍龍系列可以家喻戶曉的重要原因。

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車、安防、醫(yī)療保健等領(lǐng)域，AI 變革著傳統(tǒng)行業(yè)，高通正通過終端側(cè) AI 芯片的落地，將產(chǎn)品呈現(xiàn)給消費者與設(shè)備終端廠商。

根據(jù)相關(guān)信息顯示，到 2021 年，人工智能衍生的商業(yè)價值將達(dá) 3.3 萬億美元，而高通，正在把握著這一機(jī)會。

所以，即使像蘋果這樣的科技公司，也不得不選擇與高通一起合作。畢竟，這是少數(shù)掌握 5G+AI 雙重技術(shù)的公司，在下一個機(jī)遇面前，處理好關(guān)系，或是蘋果必須要做的。

高通的核心力與創(chuàng)造力

在高通 AI Day 開場演講中， Qualcomm 高通中國區(qū)董事長孟樸一直提到兩個關(guān)鍵詞，一個是萬物互聯(lián)，另一個就是賦能未來。

這兩點非常重要，也非常好理解，就目前來看，在 5G 技術(shù)下，越來越多的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要連接，不管是電腦手機(jī)這種常用設(shè)備，還是翱翔天空的無人機(jī)、多功能的智能門鎖，這些都是目前需要萬物互聯(lián)、人工智能的加持。未來，高效實時和安全的收集、傳輸、分析、分享和運用這些信息，或許是高通所面臨的挑戰(zhàn)。

與此同時，我們也可以將萬物互聯(lián)、賦能未來看作是高通的核心力。將領(lǐng)先的 5G 連接與其 AI 研發(fā)相結(jié)合，通過研究、制造、芯片落地、創(chuàng)投等多維度創(chuàng)新，正在變革著眾多傳統(tǒng)行業(yè)，開拓更多應(yīng)用場景，這正是高通所需要做到的。

誰能占有消費者更多的時間，誰就能創(chuàng)造更多的價值。而高通，正通過從云端到終端側(cè)的全方位 AI 解決方案，慢慢抓住消費者的使用時長，給予正向反饋，助力 AI 技術(shù)不斷迭代與升級。

(來源：Pxhere)

不過，AI 在 5G 網(wǎng)絡(luò)下不是截止，也不是終點；人工智能仍然有更多的發(fā)展機(jī)遇。遙想在未來，6G 或?qū)⑷〈?5G，AI 技術(shù)也會繼續(xù)升級。而高通，以及其他像這家企業(yè)一樣的巨頭，依然會繼續(xù)深耕在這個領(lǐng)域。

正如標(biāo)題所言，在人工智能技術(shù)的浪潮中，高通和其他巨頭，一直在扮演著核心與創(chuàng)新角色。我們要認(rèn)識到，人工智能必將成為推動未來通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的決定性力量。