塔式散熱器風扇往哪邊吹？這個問題好像早已得到共識，就是從右往左。不過很多人都是道聽途說，仿佛這是一代傳一代傳承下來的經(jīng)驗。有些人也會想為什么不能從左往右吹；甚至說從下往上吹能幫助顯卡散熱。我們今天來做一下無聊的實驗，到底哪種“吹”法散熱效率最高。

這次測試我們主要探討塔式散熱的風扇“從右往左”和“從下往上”吹，對CPU和顯卡的溫度影響。 不同方向分別做三次測試：CPU的AIDA64 FPU單烤，GPU的Furmark烤機，以及兩個壓力測試同時啟動。

使用平臺

為了讓整個實驗在安全溫度下能表現(xiàn)更好的數(shù)據(jù)，經(jīng)過本氣味大師的一番調(diào)試，終于確定了一下配置。

整套配置的方向就是用Core i7-8700K和RTX 2080Ti制造足夠的熱量，在一個比較小的機箱內(nèi)，改變散熱器的方向達到影響CPU和GPU的最終溫度。

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沒錯，就是用玄冰400來壓Core i7-8700K！不過還是要把CPU的頻率控制在4.1GHz，保證單烤FPU的滿載溫度在80℃以內(nèi)。

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機箱選擇比較緊湊的游戲悍將 大地機箱，減少內(nèi)部空間，加快機箱內(nèi)部空氣升溫速度。

好，準備環(huán)節(jié)結束。我們接下來看看6組實驗數(shù)據(jù)到底怎么樣。

2“從右往左”側(cè)吹安裝散熱器效率測試“從右往左”安裝的三個測試

① AIDA64 單烤FPU

其實這里算是一個空白對照實驗，圖中的最高溫度達到90℃是由于開了Furmak GPU壓力測試導致整體溫度升高。可以看到即使進行了30min的FPU單烤，CPU的核心溫度也處于不到80℃的狀態(tài)。

② Furmark GPU壓力測試（分辨率1600*900）

Furmark的GPU壓力測試下，顯卡的溫度最終穩(wěn)定在78℃左右，最高溫度曾達到81℃。

③ CPU和GPU同時進行壓力測試

經(jīng)過15分鐘的CPU、GPU壓力測試后，我們可以看到顯卡的溫度與之前②組進行GPU壓力測試僅差1℃。而CPU的核心溫度卻大幅上升到了90℃以上，高了足足10℃。

小結：由于空氣升溫后會自動上升，顯卡附近的熱空氣上升影響CPU的溫度，讓CPU在壓力測試下的溫度提高的10℃以上。但塔式散熱器“從右往左”的方向安裝并沒有給顯卡帶來任何散熱效果。

3“從下往上”豎吹安裝散熱器效率測試“從下往上”安裝的三個測試

④ AIDA64 單烤FPU

嗯，進行了15min的FPU單烤，跟“從右往左”方向的散熱效果差不多。不過①組烤了30min而且中途進行過一段時間的GPU壓力測試，所以暫定“從下往上”方向安裝稍微遜色于“從右往左”方向吧，大家可以看作一樣效果就是了。

⑤ Furmark GPU壓力測試（分辨率1600*900）

再來看GPU壓力測試部分，在塔式散熱器充當向上的抽風機情況下，GPU壓力測試經(jīng)過一段比較長的時間，顯卡居然只有76℃。也就是說當塔式散熱器“從下往上”安裝時，能一定程度幫助顯卡帶走熱量。這里看到跟②組差了僅僅3℃效果不太明顯，其實是因為CPU的溫度不高，散熱風扇停留在最低轉(zhuǎn)速工作。

⑥ CPU和GPU同時進行壓力測試

當CPU和GPU同時進行壓力測試25min時，CPU的核心溫度終于達到100℃觸發(fā)高溫限制，我們可以看到左下角已經(jīng)有核心開始降頻。另一方面，由于散熱風扇的轉(zhuǎn)速提高，給顯卡帶來更多的散熱幫助，可以看到顯卡那邊的溫度比⑤組單獨進行壓力測試的溫度低1℃。

小結：“從下往上”安裝散熱器確實能給顯卡提高散熱效率，但當GPU的溫度過高時，會嚴重提高CPU的散熱壓力。

43個拓展測試及總結

最終結論（結論前還有驚喜）該做的測試都做完了對吧，氣味大師仔細想了想，發(fā)現(xiàn)還有可以拓展研究的點，那就是加一把機箱風扇。在之前的一篇文章我們探討出：當你只有一把機箱風扇時，整個機箱內(nèi)所有的風扇位最高散熱效率的位置是背部的風扇位。當時測試采用的是“從右往左”的裝法，那么“從下往上”的裝法會不會有變化呢？于是我又做了三個實驗。

⑦ “從右往左” + 背部機箱風扇

上次測試中最高效的機箱風扇位

果然效果拔群！對比③組的測試，CPU的溫度降了10來℃，GPU的溫度也降了5℃。對比③組，這一把新增的機箱風扇甚至比CPU散熱器對顯卡的散熱幫助更多。

⑧ “從下往上” + 背部機箱風扇

同樣地，即使是在“從下往上”的裝法測試中，只要加一把機箱風扇及時帶走機箱內(nèi)部熱量，CPU的溫度也能保持在90多℃，并不會出現(xiàn)高溫降頻。對比⑥組，顯卡的溫度再往下降了4℃，效果相當顯著。

CPU那邊從降頻變成不降頻，當我們無法得知加了風扇能下降多少℃，就先不作討論。

⑨ “從下往上” + 上部機箱風扇

散熱效率僅次于背部裝機箱風扇的位置

當機箱風扇移到上部的時候，對比⑧組，CPU滿載溫度有所下降，GPU的滿載溫度也相應上升了。在“從下往上”的裝法種，上部的機箱風扇給顯卡帶來的散熱幫助不如背部的機箱風扇，不過能給CPU帶來更好的散熱幫助。

真的是總結了！

肯定有人會問，正常人裝塔式散熱器都是風扇從右往左吹的，怎么可能從下往上吹？其實很簡單，有些豪華主板上有相當多的散熱裝甲，這些裝甲極有可能和散熱器的扣具位置有沖突。就像這次用的ROG MAXIMUS XI HERO （WI-FI）主板，供電部分的散熱裝甲，和M.2硬盤位的散熱片就會擋住散熱器的扣具導致無法用正常的方式安裝。

另外也有一些人認為“從下往上”的裝法能給顯卡帶來輔助散熱功能，于是就采用這種特殊裝法。

不過CPU散熱器從下往上吹的方式，給自身帶來的壓力相當大。如果你的顯卡確實過熱，而CPU散熱器應付CPU產(chǎn)生的熱量綽綽有余，這樣裝確實沒啥問題。而我們看到當CPU和GPU處于壓力測試時，CPU的滿載溫度會上升10℃，歸根結底就是CPU散熱器并不能把大量熱空氣吹出機箱外，導致整個機箱中央部分一直積熱。

對比最后3組數(shù)據(jù)，我們其實可以發(fā)現(xiàn)，CPU散熱器側(cè)吹 + 機箱背部裝抽風風扇，對CPU和GPU的散熱幫助是最大的。與其犧牲CPU散熱器為顯卡帶來有限的散熱效果，還不如直接保持最有效的側(cè)吹，利用機箱風扇提高顯卡的散熱效率。