假焊怎么處理

1、加強對PCB和元器件的篩選

2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度

3、調整回流焊溫度曲線

4、SMT貼片前，一定要保持PCB焊面的清潔度，適當給予擦板或洗板

5、刮錫膏時時合理控制錫膏厚度和寬度

6、保證SMT機貼片狀態良好，盡量將每個元件都放正

7、合理控制過爐溫度，保證溶錫質量，可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖

8、注意錫膏的保存及使用方法（雙智利焊錫廠家會有專業的指導），

9、最后就是加強人員的技能培訓，提高其識別能力，這樣多半的問題就能解決了。

假焊問題的解決辦法

1、適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。

2、采用逐點校示法，校示元件的貼裝位置，使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的IC變形不能實裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯絡IQC要求供應商改善。

4、適當增加回流預熱區的溫度與時間，使其充分熔接。

5、嚴格控制印刷至回流的時間，盡量采用一體化生產，減少印刷后的錫膏直接長時間接觸空氣。

6、更換過期的錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期與先入先出進行管理使用。