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全球領(lǐng)先的5G處理器大盤點(diǎn),蘋果第一款旗艦 5G處理器 A13即將面世

5G ? 來源:YXQ ? 2019-04-22 11:53 ? 次閱讀

5G網(wǎng)絡(luò)具有非常可觀的前景,它的高傳輸速率、高帶寬、低延時等特性也是手機(jī)品牌廠商非常關(guān)注的重點(diǎn)。

作為全球5G技術(shù)發(fā)展最快的四個國家:中、美、日、韓,它們在推動5G手機(jī)的發(fā)展上做出了表率,尤其是它們不斷推出的手機(jī)處理器,在性能和功耗上表現(xiàn)非常搶眼,讓人們更加期待5G手機(jī)帶來的巨大改變。

1、蘋果A12和A13處理器

雖然蘋果的iPhone X銷量不及預(yù)期,但不得不說它采用的A12處理器性能強(qiáng)悍。去年年初,蘋果在新手機(jī)里面采用7nm工藝的A12處理器,在性能、功耗和省點(diǎn)上都表現(xiàn)出色。隨著5G時代的即將到來,蘋果也在布局5G處理器,A13處理器就是蘋果第一款旗艦5G處理器。

據(jù)蘋果內(nèi)部人員對筆者透露,A13仍是由臺積電代工,采用了7納米EUV工藝,與之前10納米工藝相比,7納米EUV工藝可以將芯片面積縮小一半,但能耗卻提升一半以上。據(jù)悉,蘋果A13的架構(gòu)和之前A系列處理器架構(gòu)有一定變化,將采用全新封裝工藝,整體性能提升,而且功耗也相對于之前有所降低。蘋果的第一款5G手機(jī)iPhone X Fold很可能采用A13處理器,除此之外,A13處理器可能會作為MacBook移動筆記本的處理器,性能方面值得期待。

2、華為麒麟980和麒麟985處理器

華為推出的麒麟980處理器也是采用臺積電7nm工藝制程,性能相對于上一代提升近20%,搭載的ARM Cortex-A76核心,在同期處理器獨(dú)樹一幟。和蘋果的A13處理器一樣,華為麒麟985處理器也是由臺積電代工,采用的也是7納米EUV工藝,仍是ARM架構(gòu),這款處理器支持5G網(wǎng)絡(luò),能耗比在同類處理器非常可觀。

據(jù)悉,2019年下半年,華為在推出的旗艦機(jī)Mate 30系列可能是麒麟985處理器搭載的第一款手機(jī)。

3、高通驍龍855和驍龍865

2018年年底,高通發(fā)布了一款新的移動處理器驍龍855,當(dāng)時這款性能也是排行市場前列,和A12處理器性能也是可以相匹配。它采用臺積電7nm工藝 ,驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺,在GPU方面表現(xiàn)出色,玩游戲方面很順暢,功耗也是相對較低。

為了應(yīng)對友商的5G處理器,高通即將推出的旗艦處理器驍龍865處理器被稱為驍龍855的升級版,之前網(wǎng)傳它們將采用三星的7nm工藝,其實(shí)仍是采用臺積電的7納米EUV工藝。除了性能和功耗表現(xiàn)不錯,在支持5G網(wǎng)絡(luò)上,這款處理器集成SDM555G調(diào)制解調(diào)器,同時在內(nèi)存支持上也是不斷升級。據(jù)可靠消息,驍龍865會在2019年底發(fā)布,搭載的手機(jī)會在2020年年初發(fā)布。

4、三星Exynos 8895和Exynos 9825處理器

去年11月,三星發(fā)布了他們的三星Exynos 9820旗艦處理器,這款不同于高通、蘋果和***工藝,三星的10納米鰭式場效應(yīng)晶體管制程在能耗比上更出色。據(jù)筆者了解,鰭式場效應(yīng)晶體管的制作方法包括在硅襯底表面形成源區(qū)和漏區(qū),在所述硅襯底表面形成氧化層并對所述氧化層進(jìn)行平坦化處理等流程,這種制作方式的可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長,這個對于縮小芯片的體積上有非常大的幫助。在CPU架構(gòu)上,三星有兩顆自研大核和兩顆Cortex A75大核及四顆A55小核總共八核組合,性能強(qiáng)悍無比。

雖然在時間節(jié)點(diǎn)上,三星5G處理器研發(fā)速度慢了一點(diǎn),但是三星將在中旬推出自己的第一款7nm處理器,這個處理器就是Exynos 9825處理器。它基于三星的EUV工藝。據(jù)三星資料顯示,該7nm LPP制程可以減少百分之二十的光罩流程,在成本和能耗比上達(dá)到完美平衡。據(jù)三星介紹,它們將在三星旗艦機(jī)Galaxy Note 10上搭載這款最新的處理器。

5、聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片

盡管近年來聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)處理器性能上落后于高通和華為等頂級處理器廠商,但是在5G處理器的研發(fā)上,他們可謂是不遺余力,投入重大,抱著“背水一戰(zhàn)”的決心。2018年12月,聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了5G多模整合基帶芯片Helio M70,據(jù)悉,這款芯片也是采用臺積電7nm工藝,不僅支持4G頻段網(wǎng)絡(luò),對5G也是全力支持。它的優(yōu)點(diǎn)就是相對于同款功耗大幅度降低,同時非常簡化設(shè)計(jì),為手機(jī)廠商提供差異化設(shè)計(jì)解決方案。

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原文標(biāo)題:全球領(lǐng)先的5G處理器:盤點(diǎn)

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