隨著半導體行業的快速發展,技術不斷突破,應用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現,半導體的市場需求不斷擴大。根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據,2018年,全球半導體市場規模為4687.78億美元,同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導體與集成電路消費市場,預計2019年國內半導體市場規模將達到21225億元,突破兩萬億大關,增長率為12.1%。在此,我們對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行了統計分析,以供參考。
對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名,入榜前100名企業主要來自8個國家和地區:日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家,德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。前三名企業在該領域的專利布局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布,其中Samsung以5803件專利位居第一,LG以4057件專利、京東方以2792件專利,分別位列第二和第三。
圖1:2018年全球半導體技術發明專利排行榜(前100名)。
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