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SOC中單片機嵌入式應用的技術特點

電子工程師 ? 來源:陳翠 ? 2019-05-01 14:04 ? 次閱讀

引言

現(xiàn)場電子技術應用中包含了硬件(HW)、硬件加軟件(HW+SW)、固件(FW)3個層次。這3個層次也可以說是現(xiàn)代電子技術應用的3人發(fā)展階段。自1997年以來,電子技術應用又增加了一個新的層次——片上系統(tǒng)(SOC)層次。SOC技術概念和應用技術層次的出現(xiàn),標志著現(xiàn)代電子技術應用進入了SOC階段。

從各個發(fā)展階段看,自HW+SW階段開始,電子技術應用就與單片機緊密地聯(lián)系在一起。在FW階段,作為固件系統(tǒng)的重要核心技術,單片機又以嵌入式技術為基礎,再次成為現(xiàn)代電子應用技術的核心技術之一,并為SOC應用技術提供了緊實的基礎。

SOC為各種應用提供了一個新的實現(xiàn)技術。這種新的電子系統(tǒng)實現(xiàn)技術促使工業(yè)界在近3年中發(fā)生了巨大的變化,為信息技術的應用提供堅實的基礎,因此,完全可以稱之為SOC革命。同時,SOC也為單片機技術提供了更廣闊的應用領域,使單片機應用技術發(fā)生了革命性的變化。

本文根據(jù)幾年來對SOC技術和單片機應用技術發(fā)展的研究,對SOC的基本技術概念以及單片機與SOC技術的關系進行了討論,指出了SOC中單片機嵌入式應用的技術特點。

一、SOC技術與應用概念

所謂SOC技術,是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術。使用SOC技術設計系統(tǒng)的核心思想,就是要把整個應用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術設計應用系統(tǒng),除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外,其他所有的系統(tǒng)電路全部集成在一起。

1.系統(tǒng)功能集成是SOC的核心技術

在傳統(tǒng)的應用電子系統(tǒng)設計中,須要根據(jù)設計要求的功能模塊對整個系統(tǒng)進行綜合,即根據(jù)設計要求的功能,尋找相應的集成電路,再根據(jù)設計要求的技術指標設計所選電路的連接形式和參數(shù)。這種設計的結果是一個以功能集成電路為基礎,器件分布式的應用電子系統(tǒng)結構。設計結果能否滿足設計要求不僅取決于電路芯片的技術參數(shù),而且與整個系統(tǒng)PCB版圖的電磁兼容特性有關。同時, 對于須要實現(xiàn)數(shù)字化的系統(tǒng),往往還須要有單片機等參與,所以,還必須考慮分布式系統(tǒng)對電路固件特性的影響。很明顯,傳統(tǒng)應用電子系統(tǒng)的實現(xiàn),采用的是分布功能綜合技術

對于SOC來說,應用電子系統(tǒng)的設計也是根據(jù)功能和參數(shù)要求設計系統(tǒng),但與傳統(tǒng)方法有著本質(zhì)的差別。SOC不是以功能電路為基礎的分布式系統(tǒng)綜合技術。而是以功能IP為基礎的系統(tǒng)固件和電路綜合技術。首先,功能的實現(xiàn)不再針對功能電路進行綜合,而是針對系統(tǒng)整體固件實現(xiàn)進行電路綜合,也就是利用IP技術對系統(tǒng)整體進行電路結合。其次,電路設計的最終結果與IP功能模塊和固件特性有關,而與PCB板上電路分塊的方式和連線技術基本無關。因此,使設計結果的電磁兼容特性得到極大提高。換句話說,就是所設計的結果十分接近理想設計目標。

2.固件集成是SOC的基礎設計思想

在傳統(tǒng)分布式綜合設計技術中,系統(tǒng)的固件特性往往難以達到最優(yōu),原因是所使用的是分布式功能綜合技術。一般情況下,功能集成電路為了滿足盡可能多的使用面,必須考慮兩個設計目標:一個是能滿足多種應用領域的功能控制要求目標;另一個是要考慮滿足較大范圍應用功能和技術指標。因此,功能集成電路(也就是定制式集成電路)必須在I/O和控制方面附加若干電路,以使一般用戶能得到盡可能多的開發(fā)性能。但是,定制式電路設計的應用電子系統(tǒng)不易達到最佳,特別是固件特性更是具有相當大的分散性。

對于SOC來說,從SOC的核心技術可以看出,使用SOC技術設計應用電子系統(tǒng)的基本設計思想就是實現(xiàn)全系統(tǒng)的固件集成。用戶只須根據(jù)需要選擇并改進各部分模塊和嵌入結構,就能實現(xiàn)充分優(yōu)化的固件特性,而不必花時間熟悉定制電路的開發(fā)技術。固件基礎的突發(fā)優(yōu)點就是系統(tǒng)能更接近理想系統(tǒng),更容易實現(xiàn)設計要求。

3.嵌入式系統(tǒng)是SOC的基本結構

在使用SOC技術設計的應用電子系統(tǒng)中,可以十分方便地實現(xiàn)嵌入式結構。各種嵌入結構的實現(xiàn)十分簡單,只要根據(jù)系統(tǒng)需要選擇相應的內(nèi)核,再根據(jù)設計要求選擇之相配合的IP模塊,就可以完成整個系統(tǒng)硬件結構。尤其是采用智能化電路綜合技術時,可以更充分地實現(xiàn)整個系統(tǒng)的固件特性,使系統(tǒng)更加接近理想設計要求。必須指出,SOC的這種嵌入式結構可以大大地縮短應用系統(tǒng)設計開發(fā)周期。

4.IP是SOC的設計基礎

傳統(tǒng)應用電子設計工程師面對的是各種定制式集成電路,而使用SOC技術的電子系統(tǒng)設計工程師所面對的是一個巨大的IP庫,所有設計工作都是以IP模塊為基礎。SOC技術使應用電子系統(tǒng)設計工程師變成了一個面向應用的電子器件設計工程師。由此可見,SOC是以IP模塊為基礎的設計技術,IP是SOC應用的基礎。

5.SOC技術中的不同階段

用SOC技術設計應用電子系統(tǒng)的幾個階段如圖1所示。在功能設計階段,設計者必須充分考慮系統(tǒng)的固件特性,并利用固件特性進行綜合功能設計。當功能設計完成后,就可以進入IP綜合階段。IP綜合階段的任務利用強大的IP庫實現(xiàn)系統(tǒng)的功能I。P結合結束后,首先進行功能仿真,以檢查是否實現(xiàn)了系統(tǒng)的設計功能要求。功能仿真通過后,就是電路仿真,目的是檢查IP模塊組成的電路能否實現(xiàn)設計功能并達到相應的設計技術指標。設計的最后階段是對制造好的SOC產(chǎn)品進行相應的測試,以便調(diào)整各種技術參數(shù),確定應用參數(shù)。

二、SOC的應用概念

現(xiàn)代科學技術應用的重要特點之一,就是技術多樣性、智能多變性和面向對象的系統(tǒng)設計性。所謂技術多樣性,就是實現(xiàn)同一個應用電子系統(tǒng)可以有許多不同的設計方案供選擇;而不同的設計方案就意味著必須使用不同的設計和生產(chǎn)技術。所謂知識多變性,是指在現(xiàn)代電子技術應用系統(tǒng)中,實現(xiàn)系統(tǒng)目標的基礎理論和方法隨著新知識的出現(xiàn)不斷地在變化。這種變化不僅使應用電子系統(tǒng)技術指標發(fā)生變化,甚至改變了系統(tǒng)的整體結構。

隨著現(xiàn)代信息和電子技術應用領域的不斷拓寬,越來越多的應用領域提出了各種特殊要求。例如,航空航天領域要求的小體積大系統(tǒng),信息應用領域提出的個性化等要求,都使得一般固件技術難以勝任。特別是在民用領域,重視個性化的產(chǎn)品設計概念使應用電子產(chǎn)品的更新速度極快,而且小批量多品種的要求也越來越高。這就是提出了小批量產(chǎn)品與成本、集成化與成本、產(chǎn)品研制周期與成本等一系列的問題。

SOC正是成為滿足現(xiàn)代科學和工程技術發(fā)展的要求而產(chǎn)生的現(xiàn)代應用電子技術。傳統(tǒng)的觀念認為,只有大批量的產(chǎn)品才有集成的可能,才具有價格競爭優(yōu)勢。因此,到目前為止,大多數(shù)小批量產(chǎn)品,特別是研究性質(zhì)的應用電子系統(tǒng),一般都采用HW,HW+SW或FW技術實現(xiàn)。但隨著SOC的出現(xiàn)、發(fā)展和成熟,這種現(xiàn)狀已經(jīng)發(fā)生極大的變化。SOC為現(xiàn)代電子工程師提供了一個快捷經(jīng)濟的系統(tǒng)設計方法,使那么傳統(tǒng)觀念上認為高性能、高復雜度、高成本的嵌入式結構,能夠通過低成本的單片芯片實現(xiàn)。

1.SOC的設計觀念

SOC的設計觀念與傳統(tǒng)設計觀念完全不同。在SOC設計中,設計者面對的不再是電路芯片;而是能實現(xiàn)設計功能的IP模塊庫。設計者不必要在眾多的模塊電路中搜索所須要的電路芯片,只需要根據(jù)設計功能和固件特性,選擇相應的IP模塊。這種電路的設計技術和綜合方法,基本上消除了器件信息障礙,因為每一個應用設計都是一個專用的集成系統(tǒng),都是一個專用的集成電路。換句話說,SOC的設計觀念是“設計自己的專用集成電路”。從某種意義上講,就是把用戶變成了集成電路制造商。

2.高效便利的設計工具

由于IP是SOC的基礎,所以,必須采用相應的EDA軟件才能完成設計技術。如果沒有高效便利的設計工具,SOC設計就是一句空話。實際上,傳統(tǒng)應用電子系統(tǒng)設計工作對EDA和其他相應的設計軟件并沒很高的要求,只要求能提供相應的便利條件;而SOC設計則必須建立在EDA基礎之上。例如,使用SOC技術設計一個智能溫度控制系統(tǒng),由于整個系統(tǒng)集成在一個芯片中,用戶就必須能對其中的CPU核、存儲器、A/D、模擬放大器等電路進行綜合仿真,顯然,必須要有一個高效便利的EDA工具才能完成這些工作。

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