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物聯網是什么？

物聯網——“Internet of things（IoT）”，顧名思義，就是物物相連的互聯網，是在互聯網的基礎上，將其用戶端延伸和擴展到物與物、物與人，所有物品與網絡連接，并進行信息互換與通信。

如果說互聯網傳遞的是數據，那么物聯網就要把每個數據和相對應的現實中的物品對應起來。

簡而言之，物聯網就是一個可以幫你連接和控制萬物的工具。

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物聯網有什么好處？

說起物聯網的好處，那簡直不要太多。我們可以設想一下這樣的場景：

一張巨網覆蓋在城市的上方，通過它，每個電子廣告牌都將智能化的推送個性化內容，且一切內容將以路人的興趣愛好為主，男人路過時展示的是車表信息，女人路過時展示的是包包口紅信息；

而無人機就像有女王調度的蜂群一樣，忙碌但縝密的穿梭在城市高樓之間，把快遞和外賣直接送到你的家中；

甚至可穿戴設備都不再是一個概念，通過網絡，每個人戴著眼鏡或者揮舞著懷表，隨時隨地的與網絡中的朋友交流，娛樂；

……

只有想不到，沒有做不到！物聯網時代，智慧城市、虛擬現實、遠程醫療和自動駕駛都將因為萬物互聯而成為并不雞肋的現實。當然，它的應用場景也遠遠不止這些：

物聯網應用場景

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物聯網的發展趨勢如何？

根據IDC的數據預測，到2022年全球物聯網支出將達到1.2萬億美元，其中，中國物聯網支出規模將達到3千億美元，在全球的物聯網市場中占比25%并超越美國成為全球最大的物聯網市場。

產業規模的增長主要在于傳統終端的升級改造，有數據顯示，預計到2025年全球物聯網產品數量將增長至700億臺——相當于智能手機存量的20倍——屆時將極有可能占據11%的全球經濟貢獻率。

新的技術趨勢都能帶來巨大的商業機會，物聯網領域也不例外，這可是一個龐大的市場?；诖耍锫摼W已成為一片兵家必爭之地。不管是華為、小米等互聯網企業，還是海爾、TCL等制造企業，均紛紛入局搶占市場，這也從另一個角度印證了，物聯網帶來的絕不局限于技術層面的改革，而將是整個產業生態的迭代。

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物聯網時代下芯片廠商的機遇與挑戰

同樣發生改變的還有半導體行業。隨著物聯網應用領域的不斷擴大和深化，物聯網器件與設備也呈指數級增長，分析師預測，物聯網安裝連接設備將從目前的約100億臺增長到2020年的多達300億臺，每年約增長30億臺。每個設備都需要一個微控制器、一個或多個傳感器和芯片以及一個存儲器元件。這對芯片廠商來說，代表著直接的增長機遇。

同時，由于需要處理幾十億臺連接設備產生的數據，用戶將需要更大的存儲容量，這將刺激更大容量的服務器和存儲器需求的產生，半導體廠商也將從物聯網中間接獲利。

但也因此帶來了一系列的問題與挑戰：基于物聯網系統的特殊需求，半導體廠商可能需要投入巨資以匹配芯片的設計和流程開發，例如芯片的要求將會越來越精細，耗能、小型化、軟件、可配置性和耐久性等也將作為重要的價值因素。確切地說，物聯網時代下，生產商只有把握不同行業的需求，更好地提供定制化生產和服務，才能在未來立足。然而，目前傳統的半導體封裝運營服務無法適應物聯網時代用戶對芯片的設計制造要求。

基于此，長芯半導體借勢推出了閃電快封平臺（M.D.E.S Package），提供一站式封裝解決服務，以實現用戶對于物聯網芯片小型化、多樣性、可擴展性、短時間的要求。

所謂M.D.E.S，是指長芯半導體在物聯網芯片設計制造中的四大理念： M(Miniaturization)小型化、D(Diversification)多樣化、E(Extensibility)可擴展、S(Short time)短時間。

M(Miniaturization)小型化，是指長芯半導體在物聯網芯片設計制造中的模塊化、小型化。也就是說與傳統封裝企業生產的相同功能物聯網芯片比起來，長芯半導體推出的閃電快封平臺可以設計制造出更小型號的芯片。

D(Diversification)多樣化，是指基于M.D.E.SPackage技術，長芯半導體可以提供各種類型的芯片來滿足千億級的需求。

E(Extensibility)可擴展，基于Longcore靈活的平臺和頂尖的供應鏈，Longcore可以滿足任何規模企業對于物聯網芯片的需求，對于數百量級的芯片需求，閃電快封平臺可以幫助用戶快速的實現原形設計；對于10萬級的芯片需求，Longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯網芯片；而對于億級的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

S(Short time)短時間，是指通過閃電封裝平臺，不僅能個性化生成芯片，還將大大縮短封測周期，更因為流程透明化，有效避免了信息不同步的風險！

值得一提的是，M.D.E.Spackage技術允許用戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉時間，更小的尺寸，以及更強的擴展能力來構建能滿足自己需求的模塊。

關于長芯半導體

長芯半導體有限公司正式成立于2017年，是由一群來自騰訊科技，華為技術，興森科技，意法半導體等互聯網及半導體行業精英組成的創新型半導體服務企業。

生產基地位于西部重鎮美麗的重慶市。總投資5.25億元，第一期投資 1.5 億元，占地 8000平米，擁有全球領先的SIP封裝工藝生產設備及測試設備 , 年產能 60KK。