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銦泰公司專(zhuān)家將于SMTA華東高科技大會(huì)上發(fā)表多場(chǎng)演講

電子工程師 ? 來(lái)源:yxw ? 2019-05-16 16:55 ? 次閱讀
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瞿艷紅,華東技術(shù)經(jīng)理,將發(fā)表《高密度細(xì)間距元件的印刷工藝設(shè)計(jì)(Printing Process Design for High-Density, Low-Space Components)》。論文研究了微型化對(duì)印刷工藝的影響:電子組裝中的PCB變得越來(lái)越緊密,可能導(dǎo)致少錫或漏錫等缺陷。瞿艷紅還將與大家分享能獲得優(yōu)質(zhì)印刷表現(xiàn)的工藝優(yōu)化建議,包括鋼網(wǎng)類(lèi)型、鋼網(wǎng)底部擦拭方式以及溶劑選擇。

陳芬,銦泰公司蘇州研發(fā)部經(jīng)理,將發(fā)表《應(yīng)用于倒裝芯片和SIP封裝的能在回流后降低黏度的新型助焊劑(Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly)》。一方面需要高黏度助焊劑來(lái)保證芯片不會(huì)再處理和回流時(shí)移動(dòng),在回流時(shí)助焊劑的黏度會(huì)增高。這會(huì)加大操作員在回流后清洗助焊劑殘留物的難度——為了獲得高可靠性,需清洗助焊劑殘留物。陳芬的演講將提出一種針對(duì)此問(wèn)題的新的助焊劑解決方案。

殷雪冬,銦泰公司蘇州工藝模擬實(shí)驗(yàn)室的助理經(jīng)理,將發(fā)表《鋼網(wǎng)質(zhì)量和技術(shù)對(duì)焊錫膏印刷表現(xiàn)的影響(Impact of Stencil Quality & Technology on Solder Paste Printing Performance)》的演講。此演講研究了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展下封裝和基板級(jí)組裝微型化趨勢(shì)的影響。業(yè)界向更小更細(xì)間距發(fā)展,在生產(chǎn)高質(zhì)量電子組裝中,鋼網(wǎng)印刷成為了容錯(cuò)率極低的關(guān)鍵步驟。

瞿艷紅是華東的技術(shù)經(jīng)理。她為銦泰公司華東地區(qū)的客戶(hù)提供電子焊接材料、電子產(chǎn)品裝配工藝和可靠性研究等方面的技術(shù)支持。瞿艷紅在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有超過(guò)十四年的工作經(jīng)驗(yàn),擁有SMTA認(rèn)證。她從2005年開(kāi)始就在銦泰公司工作,在印刷和回流工藝上做了大量的研究,并三次獲得公司年度銀羽毛獎(jiǎng)的最佳論文/演講獎(jiǎng)項(xiàng)。

陳芬,銦泰公司蘇州研發(fā)部經(jīng)理,主要負(fù)責(zé)新科技和產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。她負(fù)責(zé)電子SMT組裝焊接材料,主要是無(wú)鉛焊接工藝助焊劑的研究。

殷雪冬,負(fù)責(zé)銦泰公司蘇州模擬實(shí)驗(yàn)室的設(shè)備管理。他提供技術(shù)支持和服務(wù),如產(chǎn)品和工藝優(yōu)化推薦和解決問(wèn)題和產(chǎn)品的評(píng)估和認(rèn)證。殷雪冬在表面貼裝領(lǐng)域擁有超過(guò)15年的經(jīng)驗(yàn)。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商和制造商,服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊接材料、助焊劑、導(dǎo)熱界面材料、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物以及NanoFoil? 和NanoBond?(納米材料)。銦泰公司成立于1934年,在中國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠(chǎng)。

我們一直致力于創(chuàng)新和提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)幫助客戶(hù)優(yōu)化工藝,其文化“From One Engineer to Another?”是這種精神的直觀(guān)體現(xiàn),也是銦泰人一直秉持的服務(wù)原則。憑借著在材料方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和對(duì)客戶(hù)及行業(yè)發(fā)展的重視,銦泰公司

在焊錫膏、焊料、助焊劑、焊片、金屬和化合物以及半導(dǎo)體材料(各種高級(jí)封裝焊錫膏、助焊劑和超細(xì)粉末技術(shù)等)等方面發(fā)表了眾多技術(shù)論文;

產(chǎn)品多年多獲得多項(xiàng)行業(yè)認(rèn)可;

參與多種行業(yè)協(xié)會(huì)、號(hào)召和組織行業(yè)聯(lián)盟會(huì)議、參與行業(yè)未來(lái)的討論和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)等等,來(lái)幫助推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展;

產(chǎn)品和服務(wù)連續(xù)獲得客戶(hù)的認(rèn)可,多次獲得供應(yīng)商卓越獎(jiǎng)等表彰。

活躍于全球各大技術(shù)性會(huì)議和研討會(huì),團(tuán)隊(duì)積極發(fā)表各類(lèi)關(guān)于技術(shù)創(chuàng)新和解決工藝問(wèn)題的論文、演講、技術(shù)性視頻和博客等。多年累積已發(fā)表近3000篇技術(shù)博客;每年論文和演講都超過(guò)百次。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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