蘋果前天晚上更新了新一代的AirPods無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，外觀設(shè)計(jì)沒(méi)有大的變動(dòng)，主要是“硬件”上的升級(jí)，從W1芯片升級(jí)到H1芯片，蘋果號(hào)稱可以提供更快、更穩(wěn)定的連接能力，切換和接聽(tīng)電話更快，降低了游戲時(shí)聲音延遲，而最重要的是可以實(shí)現(xiàn)“嘿Siri”隨時(shí)喚醒功能。

而今天就有大神在Twitter上放出AirPods 2的硬件內(nèi)部拆解細(xì)節(jié)，大家來(lái)看看。

AirPods基本上屬于不可修復(fù)的數(shù)碼產(chǎn)品，一旦組裝完畢后就不可能存在修復(fù)、無(wú)損拆解的可能性性，因此你可以看到下圖，拆開(kāi)以后是“一坨”東西，各部分都是由柔性PCB連接塞入到小小的AirPods耳機(jī)里面。

以下是推主@BrianRoemmele提供的AirPods 2芯片列表：

Apple H1芯片

Cypress SoC

Maxim 音頻編解碼器

Bosch MA280加速度計(jì)

STM 三軸加速度計(jì)

STM 校準(zhǔn)器

TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

Goertek 麥克風(fēng)

重點(diǎn)是這個(gè)蘋果自研的H1芯片，它支持藍(lán)牙5 Class1標(biāo)準(zhǔn)，芯片面積為12平方毫米，其性能與蘋果iPhone 4 的蘋果A4 SoC相近，因此AirPods 2本身可以執(zhí)行大量任務(wù)，從而減少延遲并提高連接性能。

每只AirPods耳機(jī)相當(dāng)于一臺(tái)iPhone 4的性能水平，也難怪蘋果說(shuō)設(shè)備速度提升被，接通電話速度是原來(lái)1.5倍，游戲音頻降低30%，而續(xù)航也有明顯進(jìn)步。

而額外的語(yǔ)音識(shí)別加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)協(xié)作，可過(guò)濾掉外界噪音，鎖定用戶的聲音。