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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑分析

電子工程師 ? 來源:lp ? 2019-03-06 14:54 ? 次閱讀
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自從上世紀70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移:第一次是從20世紀80年代開始,由美國本土向日本遷移,成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初,由美國、日本向韓國以及中國***遷移,造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商;第三次,是中國***向中國大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過程都帶動了當?shù)?a href="http://www.asorrir.com/v/" target="_blank">科技與經(jīng)濟飛速的發(fā)展。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑分析

2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達4688億美元

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),2017-2018年全球半導(dǎo)體規(guī)模保持高速增長態(tài)勢;2018年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元,同比增長13.72%。此外,2018年半導(dǎo)體銷售數(shù)量超過1.004萬億。

半導(dǎo)體(Semiconductor)通常指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一類材料。半導(dǎo)體按照其功能結(jié)構(gòu)分類,通??梢苑譃?a target="_blank">集成電路、分立器件、光電器件傳感器四大類,其中集成電路又可被細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片及存儲芯片。從2008-2018年集成電路占半導(dǎo)體市場份額比重變化情況可以看出,集成電路是半導(dǎo)體的最重要組成部分,比重基本保持在80%上下。

在2018年全球4687.78億美元的半導(dǎo)體銷售額中,集成電路共計3932.88億美元,占比達83.90%;光電器件、分立器件和傳感器分別占比8.11%、5.14%、2.85%。進一步看集成電路細分占比情況,存儲芯片、邏輯電路、處理器芯片、模擬電路分別占半導(dǎo)體市場的33.70、23.32%、14.34%、12.54%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個階段

按照雁行模式理論,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移可分為知識密集與高附加值產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和資金密集產(chǎn)業(yè)、勞動密集型產(chǎn)業(yè)三級階梯式產(chǎn)業(yè)遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的承接國均是經(jīng)歷了本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由勞動密集型產(chǎn)業(yè)發(fā)展成技術(shù)資金密集型產(chǎn)業(yè),最后成為知識密集型產(chǎn)業(yè)的一個過程。

自從上世紀70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移:第一次是從20世紀80年代開始,由美國本土向日本遷移,成就了東芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初,由美國、日本向韓國以及中國***遷移,造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商;第三次,是中國***向中國大陸遷移。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次遷移的過程都帶動了當?shù)乜萍寂c經(jīng)濟飛速的發(fā)展。

第一階段的產(chǎn)業(yè)遷移為技術(shù)、利潤含量較低的封裝測試環(huán)節(jié)。美國將很多半導(dǎo)體企業(yè)將制造部門及封測部門賣出剝離,或?qū)y試工廠遷移至日本等其他地區(qū)。

第二階段的產(chǎn)業(yè)遷移為制造環(huán)節(jié),這和集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細分有關(guān)系。集成電路的生產(chǎn)模式由原先的IDM(整合元件制造商)為主,轉(zhuǎn)換為Fabless(不涉及晶元生產(chǎn)的設(shè)計等環(huán)節(jié))、Foundry(晶元代工)及OSAT(封裝和測試的外包),產(chǎn)業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)都分工明確。在制造遷移的過程中,韓國的三星、海力士迅速崛起,***的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。

第三階段的遷移也為制造環(huán)節(jié);中國憑借低廉的勞動力成本,通過長期引進外部技術(shù),培養(yǎng)新型技術(shù)人才,承接低端組裝和制造業(yè)務(wù),中國完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。隨著全球電子化進程的開展,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā),在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長的推動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體高速發(fā)展。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù),對比2003年、2011年和2018年各地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模及其市場份額相關(guān)情況,除日本外,各地區(qū)的半導(dǎo)體市場規(guī)模整體都呈現(xiàn)大幅提高態(tài)勢;亞太地區(qū)和美洲全球半導(dǎo)體的市場份額都有所提高,尤其是亞太地區(qū);而日本和歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體市場份額均下降。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

政策和市場助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中集成電路無疑是核心產(chǎn)業(yè),作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費領(lǐng)域,長期占據(jù)全球半導(dǎo)體總銷售額80%以上?!吨袊圃?025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。

在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,集成電路設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平,部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用,涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2013年以來,中國集成電路銷售額增速保持在20%上下,高度增長;2018年前三季度集成電路銷售額為4461.5億元,增長率為22.40%

但是,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距,集成電路產(chǎn)品大量依賴進口,難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。2013-2018年集成電路進口數(shù)量逐年遞增,出口數(shù)量(除2016年外)也均呈增加趨勢;但是出口數(shù)量遠遠小于進口數(shù)量,進口金額遠超出口金額

對比歷年來集成電路進出口平均價格發(fā)現(xiàn),進口價格遠超出口價格。價格是反應(yīng)集成電路產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新能力的重要要素之一,由此反映出目前我國集成電路存在創(chuàng)新能力仍不足、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距等問題。

資本投入直接助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國家層面上,2014年設(shè)立了產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金),目前大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢,大基金正在進行二期募資。據(jù)統(tǒng)計,截至2018年5月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期經(jīng)投資完畢,總投資額為1387億元,公開投資公司為23家,未公開投資公司為29家,累計有效投資項目達到70個左右,投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、下游各個環(huán)節(jié)。大基金一期投資項目中,集成電路制造占67%,設(shè)計占17%,封測占10%,裝備材料類占6%。

地方層面上,各省市成立了中、小基金支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,北京募集300億投資金額;上海募集500億元用于支持重點企業(yè)的發(fā)展和重點領(lǐng)域的建設(shè);湖北成立首個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金300億元,用于武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè);深圳、山西、安徽等省市也都有相應(yīng)基金成立。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

目前,我國正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次遷移。那么,半導(dǎo)體在國內(nèi)各省市發(fā)展現(xiàn)狀如何呢,在中國大陸的產(chǎn)業(yè)遷移路徑如何?以集成電路的產(chǎn)量作為考察基礎(chǔ),根據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計,2005-2018年(除2009年外),我國集成電路產(chǎn)量逐年增加;2010年集成電路產(chǎn)量增幅最高,高達57.46%;2018年中國集成電路產(chǎn)量高達1740億塊,同比增長11.18%,產(chǎn)量又創(chuàng)新高。

根據(jù)我國集成電路產(chǎn)量變化特征,選取2010年和2018年兩個年度作為考察時間節(jié)點,通過對比這兩個年底各地區(qū)集成電路產(chǎn)量分布情況,探索中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在江蘇、甘肅、北京和上海地區(qū),初步形成長三角、珠三角區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)格局。江蘇集成電路產(chǎn)量始終保持第一,江蘇的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始于上世紀60年代初,有國營第七四二廠、蘇州半導(dǎo)體廠、常州半導(dǎo)體廠、南京半導(dǎo)體廠等,形成了“IC設(shè)計-芯片制造-封裝測試-材料配套”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完整鏈條。

結(jié)合數(shù)據(jù)和圖示,可以看出,2018年江蘇、廣東和上海的集成電路產(chǎn)量比重下降較為明顯,甘肅和北京地區(qū)產(chǎn)量比重增加較為明顯;即中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上海、廣東向北京(技術(shù)密集高地)、甘肅地區(qū)(勞動密集高地)聚集。但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展階段,國內(nèi)發(fā)展格局還未穩(wěn)定,隨著人力、生產(chǎn)、原料等的變化,中國各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進一步整合,格局面臨較大變化。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢:2019年市場規(guī)模將小幅回落

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)預(yù)測,預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降3.0%至4545億美元。預(yù)計到2020年適度增長將回歸;預(yù)計到2019年,美洲,歐洲和亞太地區(qū)經(jīng)過連續(xù)第二年的強勁增長后將出現(xiàn)負增長;預(yù)計內(nèi)存將下降14.2%,所有其他產(chǎn)品預(yù)計將比2018年增長低個位數(shù)。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢:加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

中國大陸早已是全球最大的半導(dǎo)體市場,也是全球諸多半導(dǎo)體企業(yè)尤其是巨頭們最大單一市場,它會推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

從技術(shù)和規(guī)模分析,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中指出,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

從資金支持角度分析,集成電路大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢,二期方案已上報國務(wù)院并獲批,但募資規(guī)模還未透露。業(yè)內(nèi)人士表示,這次大基金二期募資規(guī)模將超過第一期,將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃,比如智能汽車、智能電網(wǎng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等,并盡量對裝備材料業(yè)給予支持。無論資金額度多少,這都將助推集成電路發(fā)展。

以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》。

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原文標題:行業(yè) | 4000字講透中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑

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    發(fā)表于 11-07 10:02

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    打落塵埃,但是這樣的一個經(jīng)驗,其實是值得我們?nèi)ソ梃b和學習的。 我一直認為,雙方之間既然有互補,哪怕只是在民間層面做一些技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流,也是能夠促進雙方在全球半導(dǎo)體地位的提升,一定是能夠有互補的。最后,我
    發(fā)表于 11-04 12:00

    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):面臨關(guān)鍵時刻的抉擇

    新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動了AI芯片需求的激增,而先進封裝技術(shù)作為“后摩爾時代”提升芯片性能的核心路徑,正逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點。中國,作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán),其封裝測
    的頭像 發(fā)表于 10-25 13:51 ?860次閱讀

    半導(dǎo)體專家無錫聚首,共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

    近日,無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行,眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層匯聚一堂,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場趨勢及未來發(fā)展展開了深入交流與探討。這些活動不僅為與會者提供了寶
    的頭像 發(fā)表于 09-27 10:38 ?880次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>專家無錫聚首,共話<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>挑戰(zhàn)與機遇

    芯片產(chǎn)業(yè)有望開啟新一輪繁榮周期,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風而起?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)在全球終端產(chǎn)業(yè)需求回暖與技術(shù)升級的雙重驅(qū)動下,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪的繁榮周期。在第12屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
    的頭像 發(fā)表于 09-27 00:08 ?4721次閱讀