銀和半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結束 計劃7月試投產產能達到60%
銀川日報報道，目前銀和半導體集成電路大硅片二期項目所有土建工程全部結束，計劃7月試投產。
銀和半導體科技有限公司行政部部長董文強透露，今年，一期項目滿產，設計產能8英寸半導體單晶硅片120萬/片；二期項目今年預計產能達到60%。
銀和半導體集成電路大硅片二期項目總投資16億元，項目達產后可新增年銷售收入10億元，項目建成后可年產420萬片8英寸半導體單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體單晶硅片，涉及電子、半導體、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。
近年，國內大力發展集成電路產業，國產大硅片項目不斷落地。
報道指出，銀和半導體集成電路大硅片項目順利投產，可彌補國內集成電路等產業對8英寸、12英寸半導體單晶硅片需求，降低我國對進口硅片的依賴，大幅降低成本，并增長我國集成電路產業的競爭力。
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