一年一度的MWC世界移動通信展會2/25-2/28在巴塞羅那如火如荼的舉行。這期間，各大廠商們“蓄謀已久”的年度大招頻出，這些技術將對如今越來越同質化的手機通信市場帶來耳目一新的新鮮元素，并引領整個行業革新和創新趨勢。

特殊玻璃行業的全球領導廠商康寧公司聯合芯禾科技，在本次大會上發布了針對5G射頻前端模組和Wifi應用的玻璃通孔（ThroughGlass Vias, TGV）解決方案。

當前移動和物聯網設備市場正經歷著爆發式的增長。盡管數字電路在摩爾定律的驅動下繼續增加著集成度，但射頻電路卻無法按相同比例減小尺寸。因此射頻電路尤其是無源器件部分的進一步集成，成為系統小型化的關鍵。

為了滿足不斷增長的小型化需求，在增加功能的同時減小尺寸、降低成本，集成無源器件(IPD)技術已成為射頻前端設計的一種令人期待的先進技術，它也已經從低溫共燒陶瓷(LTCC)發展到薄膜技術，如使用高阻硅(HRSi)或玻璃基板。在最新的研發進程中，玻璃通孔技術已被視為實現集成、低成本和高性能無源器件最有前途的技術之一。

芯禾科技的TGV解決方案具有多項顯著優勢：與二維平面電感相比，采用TGV結構的三維電感具有更好的品質因數；與硅相比，玻璃的介電常數較低，電阻率較高，因而具有較好的高頻性能；諸如使用TGV構建的濾波器和雙工器之類的無源器件，在確保較小的帶內插損和較大的帶外抑制能力的同時，還能在尺寸上做小。