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聯(lián)想面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)軟硬件平臺

aPRi_mantianIC ? 來源:cc ? 2019-02-28 15:08 ? 次閱讀

當?shù)貢r間2月26日,在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2019期間,聯(lián)想集團正式發(fā)布軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件,包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。

這也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的軟硬件平臺。

聯(lián)想集團副總裁、大數(shù)據(jù)事業(yè)部總經(jīng)理田日輝表示,聯(lián)想大數(shù)據(jù)目前已形成了覆蓋企業(yè)全價值鏈的智能化轉(zhuǎn)型咨詢和解決方案交付能力。此次發(fā)布的聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件,能夠幫助企業(yè)打通信息化系統(tǒng)和智能生產(chǎn)系統(tǒng),低成本改造傳統(tǒng)業(yè)務(wù),從而賦能企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型,提升企業(yè)整體運作效率。

聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟介紹,企業(yè)在實現(xiàn)智能制造的過程中通常面臨數(shù)據(jù)孤島導(dǎo)致數(shù)據(jù)融合難、工廠多源異構(gòu)數(shù)據(jù)收集及實時數(shù)據(jù)存儲難、人工智能技術(shù)落地難等問題。

而此次發(fā)布的LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺,能夠通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集,企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化,賦能工業(yè)智能。

據(jù)介紹,目前,LeapIOT已接入超過10萬個工業(yè)點位,在電子制造行業(yè),通過現(xiàn)場智能技術(shù)提高離散產(chǎn)品裝配生產(chǎn)率和整體產(chǎn)線設(shè)備運行效率,現(xiàn)場監(jiān)測從120s縮短到6s;在石化行業(yè),通過流程智能優(yōu)化煉油工藝,提高約1%的汽油收率;在冶金行業(yè)引入計算機視覺實時檢測技術(shù),將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%。在光纖行業(yè),通過產(chǎn)線實時智能化3D仿真和數(shù)字孿生的引入,降低工廠5%~10%能耗同時提升產(chǎn)品良率超過2%。

另一個聯(lián)想本次發(fā)布的平臺是Leez 物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,它是聯(lián)想基于物聯(lián)網(wǎng)實踐,圍繞5個關(guān)鍵方面進行重構(gòu)的平臺,包括引入GPU、采用ARM架構(gòu)、形成豐富的接口擴展能力、支持廣泛的開源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)生態(tài),以及將邊緣解決方案做成完整可立即使用的turnkey方案。

此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開發(fā)平臺,分別是Leez P515和Leez P710。其中Leez P515專為工業(yè)解決方案需求而設(shè)計,配備多核Sitara AM5708芯片,帶有一個C66x DSP和2 Cortex M4協(xié)同處理器,并采用工業(yè)級別的組件構(gòu)建。

Leez P710是聯(lián)想開發(fā)的首個旗艦單板計算平臺,配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU,與高性能低功耗的ARM,支持流媒體處理的所有主要編解碼器,具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。它也是首個支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺。

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原文標題:MWC2019:聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)軟硬件平臺

文章出處:【微信號:mantianIC,微信公眾號:滿天芯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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