三星Galaxy M30s搭載Exynos 9610處理器將在印度推出
三星即將在印度推出Galaxy M30智能手機的繼任者，該機命名為三星Galaxy M30s。具體來說，三星將于9月18日中午12點在印度推出Galaxy M30s，新機將通過Flipkart獨家銷售。
現(xiàn)在已經(jīng)有網(wǎng)友放出了該機的真機上手視頻，Galaxy M30s將配備一個巨大的6000mAh電池，采用三后置攝像頭，主攝像頭為4800萬像素。手機采用6.4英寸FHD + sAMOLED水滴屏，并將采用后置式指紋傳感器，具有3.5mm耳機孔。
有報道稱，三星Galaxy M30s將采用三星的Exynos 9610處理器，但谷歌的清單顯示，可能會使用新的Exynos 9611處理器。三星Galaxy M30s有兩種內(nèi)存和存儲配置：4GB + 64GB和6GB + 128GB。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19884瀏覽量
235029 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15888瀏覽量
182339 -
攝像頭
+關注
關注
61文章
4976瀏覽量
98316
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
國民技術能否開展一個M7處理器的試用活動。
國民技術最近推出了M7處理器，看起來能力很強，電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國民技術開展一個M7使用的活動，讓大家了解下M7核的國民技術。
發(fā)表于 05-20 22:04
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy
三星Galaxy S25系列中國市場正式發(fā)布
近日，三星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機型，分別是
三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會，三星Galaxy S25 Ultra、
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領域的強大應用能力。 該處理器搭載了雙核設計，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能
用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術底蘊，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強大的處理器不僅提供了澎湃
三星Galaxy S25 Edge通過3C認證
左右發(fā)售Galaxy S25 Edge。 據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，Galaxy S25 Edge有望搭載6.7英寸左右極窄四邊直屏，配備4.
“史上最薄 S 系列機型”三星 Galaxy S25 Ultra 登場
VisionBooster和自適應色調(diào)技術。 性能方面，該機搭載高通驍龍8至尊版For Galaxy處理器，NPU提升40%、CPU提升37%、GPU提升30%。散熱上，機身
三星Galaxy S25系列中國發(fā)布會將于2月11日舉行
。目前，新機已開啟搶鮮預訂。 三星商城頁面顯示，Galaxy S25系列的中國發(fā)布會將于2月11日舉行，訂單將于2月14日起發(fā)貨。 從配置來看，全系列新品均搭載了基于3納米工藝定制的高
打造貼心的Galaxy AI伙伴 三星Galaxy S25系列樹立Galaxy手機新標桿
,同時也邁出了改變用戶與手機、與世界互動方式的第一步。三星Galaxy S25系列搭載驍龍?8 至尊版移動平臺(for Galaxy)令
三星Exynos W1000榮獲CES 2025創(chuàng)新獎
在CES 2025開幕前夕，三星半導體專為智能手表和可穿戴設備打造的Exynos W1000處理器，以其卓越的性能與能效比，重新定義了智能穿戴設備的使用體驗，獲得了CES 2025在時尚科技領域的創(chuàng)新獎，引領了時尚科技發(fā)展的新潮
三星Galaxy S25據(jù)傳將繼續(xù)采用M13材料OLED面板
據(jù)預計，三星電子將在2025年初隆重推出其旗艦系列——Galaxy S25。此次，三星顯示（SD
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
三星首次確認Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上，正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導體領域的又一里程碑，作為繼
工商網(wǎng)監(jiān)
評論