2月23日早間消息，自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)---賽靈思公司（Xilinx）宣布其屢獲殊榮的Zynq UltraScale+射頻（RF）片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列再添新品，具有更高射頻（RF）性能及更強(qiáng)可擴(kuò)展能力。

新一代器件建立在Zynq UltraScale + RFSoC基礎(chǔ)產(chǎn)品系列在多個(gè)市場(chǎng)的成功之上，可支持6GHz 以下所有頻段，從而滿足新一代5G部署的關(guān)鍵需求。5G微信公眾平臺(tái)了解到，同時(shí)，還可支持針對(duì)采樣率高達(dá) 5GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和10 GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）進(jìn)行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達(dá) 6GHz。

據(jù)悉，賽靈思RF SoC產(chǎn)品系列，是行業(yè)唯一一款可滿足當(dāng)前及未來(lái)行業(yè)需求的單芯片自適應(yīng)射頻平臺(tái)。

該產(chǎn)品系列現(xiàn)在包括：

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2（第二代）：這款現(xiàn)已開始提供樣片并計(jì)劃于2019年6月投入量產(chǎn)的器件，不僅符合亞洲地區(qū)5G部署的時(shí)間規(guī)劃，而且還支持最新射頻技術(shù)。

Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3（ 第三代）：與基礎(chǔ)產(chǎn)品系列相比，可在RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)中對(duì)6Ghz以下頻段直接RF采樣提供全面支持、擴(kuò)展的毫米波接口，并將功耗降低達(dá)20%。該產(chǎn)品將于2019年下半年上市。

新產(chǎn)品單芯片集成更高性能的RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可為部署5G無(wú)線通信系統(tǒng)、有線電視接入、高級(jí)***解決方案，以及包括測(cè)量測(cè)試和衛(wèi)星通信在內(nèi)的其它應(yīng)用，提供所需的廣泛頻段覆蓋范圍。通過取代分立式組件，這些器件可將功耗及封裝尺寸銳降50%，是電信運(yùn)營(yíng)商部署5G系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模多輸入多輸出基站的理想選擇。

解讀下一代 Zynq Ultrascale + RF SoC

與 4G 和 3G 時(shí)代一樣，5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，需要許多嵌入式無(wú)線設(shè)備的配合。在技術(shù)設(shè)施與測(cè)試平臺(tái)的搭建商，通常無(wú)法用上現(xiàn)成的所有部件。因其對(duì)系統(tǒng)提出了很多的要求，例如靈活性、密度、快速發(fā)布、以及可重新配置性。好消息是，賽靈思（Xilinx）于今日推出了其下一代 Zynq Ultrascale + RF SoC，將數(shù)字硬件與模擬模塊整合到了單個(gè)芯片中。

射頻 SoC 是一種單芯片自適應(yīng)無(wú)線電平臺(tái)，在臺(tái)積電 16nm 制程的加持下，Xilinx 將其硬件、可編程軟件引擎、以及 RF 模擬技術(shù)，高密度地整合到了一起。

在前幾代產(chǎn)品中，系統(tǒng)需要依靠多個(gè)芯片，來(lái)執(zhí)行以下所有任務(wù)。但現(xiàn)在，Xilinx 提供了一套極其簡(jiǎn)化的方案設(shè)計(jì)，集成了完全的 RF 信號(hào)鏈。

從MAC到DSP、無(wú)線 IP、基帶、調(diào)制、DSP 信令與濾波、ADC / DAC、重頭的通用數(shù)字處理器、以及DDR4內(nèi)存子系統(tǒng)。

Xilinx 表示，RFSoC 的優(yōu)勢(shì)之一，在于面向無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的 Massive-MIMO 射頻模組。

該公司介紹稱，在 RFSoC 的幫助下，64x64 m-MIMO 可將功耗降低一半、安裝量減少75％、系統(tǒng)組件數(shù)量減少 89％ 。

今日發(fā)布的 RFSoC 新品，包括了第二代和第三代產(chǎn)品。在初代產(chǎn)品中，Xilinx 提供了可覆蓋 4GHz 頻段和 DOCSIS 3.1 的方案，實(shí)現(xiàn)了 5G 部署所需的部分定位。

第二代產(chǎn)品，是基于初代快速上市方案的快速戰(zhàn)略調(diào)整，可覆蓋 5GHz 頻段，以便在中日等市場(chǎng)盡快投入使用。

第三代產(chǎn)品屬于刷新后的設(shè)計(jì)，可覆蓋 6GHz 頻段，支持已授權(quán)和空白頻譜，旨在實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)的 5G 部署。

不過首先走出大門的，還是第二代產(chǎn)品。如上所述，它是面向亞洲市場(chǎng)的初代調(diào)節(jié)增強(qiáng)版，有望盡快展開 5G 頻段下的測(cè)試。

Xilinx 表示，現(xiàn)可向特定客戶提供工程樣品，并將于 2019 年 6 月全面投產(chǎn)。第三代產(chǎn)品采用了類似的底層硬件（四核 A53 + 帶有可編程邏輯的雙核 A5 CPU）。

不過還有固定功能的 ADC / DAC 升級(jí)，以及在不同時(shí)鐘域上支持 6GHz 頻段、增強(qiáng)可編程邏輯的時(shí)鐘，特別是對(duì)于具有高達(dá) 14 位處理的 6GHz 的額外 DSP 要求。

Xilinx 表示，第三代產(chǎn)品將降低 TDD 上的功耗，擴(kuò)展毫米波接口，以及完整的多頻段 / 多標(biāo)準(zhǔn)支持。

增強(qiáng)型時(shí)鐘還意味著在外部時(shí)鐘發(fā)生器模式下，整個(gè)設(shè)計(jì)只需要一個(gè)外部時(shí)鐘發(fā)生器，而不是之前所需的最多四個(gè)。

Xilinx 表示，其集成的模擬 / 數(shù)字解決方案，還有助于毫米波擴(kuò)展中頻的實(shí)施。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)問題是，射頻采樣離散 DSP 和數(shù)字前端之間的接口，是一個(gè)給定的標(biāo)準(zhǔn)（即 JESD204）。

然而在 16x16 天線方案中，該標(biāo)準(zhǔn)接口在 320 Gb/s 時(shí)，功率消耗在 8W 左右。如果需要解析 800 MHz 的高頻頻譜，功耗就會(huì)大增。

通過在第三代產(chǎn)品中整合數(shù)字、模擬組件，Xilinx 可在單芯片能完成全部接口工作，從而帶來(lái)更低的功耗、以及更高速的傳輸。

該公司聲稱，Xilinx 聲稱，其允許一級(jí)供應(yīng)商將它們的定制可編程 IP 與 RF 配套使用。二級(jí)供應(yīng)商也可以使用專屬的、或固定的 IP解決方案。

通過該設(shè)計(jì)，Xilinx 可將 RF 市場(chǎng)添加到其產(chǎn)品組合中。據(jù)悉，第三代 RFSoC 將在 2019 下半年開始出樣，并在 2020 年三季度開始量產(chǎn)。

至于為何要拖這么久，是因?yàn)楣?yīng)商驗(yàn)證測(cè)試的時(shí)間表，比我們?cè)O(shè)想的要更久。該部分將覆蓋所有尚未授權(quán)的 6GHz一下頻段芯片。

需要指出的是，第二代和第三代器件，都將與第一代硬件保持引腳上的兼容。