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高通發布第二代5G基帶芯片

aPRi_mantianIC ? 來源:cc ? 2019-02-21 14:00 ? 次閱讀

5G手機的設計與4G手機截然不同,尤其是在天線射頻方面,比起4G手機要復雜得多。而為了提供2G到5G的多模支持,必須配備多根天線,這些無疑會造成手機內部空間的緊張。早期的5G手機如果想要保持現在的纖薄設計,無疑將會壓縮電池的空間,造成續航方面的體驗變差。

高通此前所推出的5G射頻前端解決方案,將眾多射頻組件集成在了一個模塊中,大幅度的降低了占用空間,減少了5G手機的設計難度,大大加速了5G手機的推出時間。而為了將5G手機的設計打造到極致,高通再次推出了全新的QTM525毫米波天線模組,其基于高通毫米波天線模組的創新成果而打造,進一步的縮小了模組的體積,尤其是在高度方面的降低,對于5G手機的纖薄設計幫助巨大,據高通方面的信息顯示,使用QTM525毫米波天線模組的手機,在厚度上可以不超過8毫米,這與目前手機的主流纖薄設計完全處于同一水準上。

在頻段的支持上,QTM525毫米波天線模組也有了新支持,其新增了對于n258(26GHz)頻段的支持,加上原本的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段,QTM525已經提供了26GHz/28GBz/39GHz毫米波頻段的全方位支持。

高通方面同時還發布了全球首款=5G 100MHz包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。它們對于5G手機的實際體驗有著非常大的影響。

信號放大器是手機的耗電大戶,它需要將手機的信號功率放大,以確保與基站之間的通訊連接。如何能夠確保PA的輸出效率,是手機續航與信號穩定的關鍵因素。QET6100支持100MHz 5G包絡追蹤,能夠將PA的效率提升1倍,在相同的能量消耗下能夠放出更多的有效信號,變相的提升了手機的續航能力。

QAT3555自適應天線調諧器,將自適應天線調諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段;與上一代產品相比,其封裝高度降低了25%,損耗顯著減少。它對于手機的信號表現幫助很大,能夠抵抗環境因素,尤其是在手持手機時,能夠充分調節天線,確保最合適的接受信號,顯著提升在室內環境下的信號表現。在使用QAT3555后,由于手機內部天線所占據的空間減少,電池能夠獲得的空間會顯著提高,變相的提升了手機的續航表現。

高通方面表示,上述產品預計將于2019年上半年向客戶出樣,采用它們的手機終端預計也會在2019年年底推出。

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原文標題:手機還沒來,高通又發布了第二代5G基帶芯片

文章出處:【微信號:mantianIC,微信公眾號:滿天芯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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