全球第三大芯片買家落定,華為即將趕超蘋果與三星
近幾年，華為智能手機(jī)的市場規(guī)模正快速增長，隨著市場對智能手機(jī)需求量的增加，對于華為芯片的需求也逐漸攀升。2018年華為芯片的采購數(shù)量急劇增加，從數(shù)據(jù)報(bào)告顯示來看，相比以往采購華為芯片已經(jīng)增加了45%。這是繼蘋果和三星以來，華為是全球第三大芯片的采購者。
在2018年，華為就半導(dǎo)體領(lǐng)域它的采購支出已經(jīng)超過了210億美元，并且它的數(shù)量在全球排名上已經(jīng)超過了戴爾。除了華為以外，在智能手機(jī)行業(yè)全球十大芯片采購商中，小米、vivo、OPPO及聯(lián)想也在其中。
我們知道，三星和蘋果一直是全球排名前兩位的買家，它們兩者的市場份額合并可高達(dá)17.9%。并且這兩家手機(jī)自2012年，智能手機(jī)的銷量也一直位居前兩位，并且也深受市場的青睞。
華為智能手機(jī)一直深受世界的喜愛。華為作為全球的第三大芯片買家，對于國人來說無疑是一個值得令人驕傲的事情。那么2019年的華為究竟又將怎樣？我們拭目以待。
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