“2019年電子行業(yè)和IT行業(yè)的未來比往常更難預(yù)測。” 經(jīng)常聽到這種哀嘆的聲音。盡管影響力很大,但中美之間的貿(mào)易摩擦被認(rèn)為具有極高的不確定性。從影響未來決策者的想法來看,這是一種不可預(yù)測的情況。
在這種情況下,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在穩(wěn)步啟動。中國在全球生產(chǎn)電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體消費(fèi)量已達(dá)到全球總消費(fèi)量的50%左右。但是,國內(nèi)消費(fèi)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于國內(nèi)供應(yīng),國內(nèi)生產(chǎn)僅占13%的需求。中國每年從海外進(jìn)口2600億美元。在中國公司購買半導(dǎo)體的公司中,還包括許多美國公司。為了克服這種情況,中國政府制定了目標(biāo),即到2025年在國內(nèi)生產(chǎn)70%的國內(nèi)消費(fèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品。目標(biāo)設(shè)定在設(shè)計,制造,包裝/測試,設(shè)備/材料四個領(lǐng)域,中國政府計劃在未來十年內(nèi)花費(fèi)超過1,600億美元進(jìn)行投入。
國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)是“中國制造2025”的核心部分,這是大米和中間半導(dǎo)體共同摩擦的問題。而對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,2019年具有非常重要的意義。
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原文標(biāo)題:長江存儲的 3D NAND將成為中國制造2025的試金石
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