1月24日消息,據(jù)Phone Arena報(bào)道,LG宣布將于MWC2019(2月底舉行)上推出旗下首款5G旗艦。
LG透露,這款5G新機(jī)搭載的是高通驍龍855旗艦平臺(tái)。這是高通今年主打的高端產(chǎn)品,它基于7nm工藝制程打造,采用全新的三叢集八核心架構(gòu),CPU主頻最高達(dá)到了2.84GHz,GPU為Adreno 640,安兔兔跑分高達(dá)36萬(wàn)分。
不僅如此,LG 5G新機(jī)還將配備4000mAh大電池,滿(mǎn)足重度玩家需求。
此外,LG透露這款5G手機(jī)使用全新的散熱系統(tǒng),熱管面積比LG V40 ThinQ大2.7倍,可充分發(fā)揮驍龍855的性能,同時(shí)確保機(jī)身溫度不過(guò)熱。
遺憾的是,LG并未公布這款5G新機(jī)的外觀。Phone Arena報(bào)道稱(chēng)LG有望在今年晚些時(shí)候在美國(guó)發(fā)售這款5G手機(jī)(與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Sprint合作)。
值得注意的是,LG還將在MWC2019上推出支持4G網(wǎng)絡(luò)的旗艦G8 ThinQ,目前關(guān)于G8 ThinQ的信息還很少,該機(jī)有可能搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)。
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