公元前一世紀羅馬的前三巨頭龐培是軍神，克拉蘇是首富，而凱撒素有大志，從一個落魄貴族蟄伏多年苦心經營建立戰(zhàn)功贏得聲名，并最終成為最后的王者，那么對比現(xiàn)在的代工三巨頭呢？

不同行業(yè)的從業(yè)者對于2018年的感受或是冰火兩重天。而在7nm的江湖，有持續(xù)精進者，有孜孜以求者，亦有黯然退出者，亦同樣上演了一場悲欣交集的劇情，而2019年會有新的轉折嗎？

三巨頭的得意與失意？

在現(xiàn)在的代工三巨頭中，臺積電可謂是毫無懸念的領先者。其第一代7nm FinFET已經在2017年第二季度進入試產階段，在2018年4月開始量產全球最為先進的7nm技術。但需要指出的是，其并非使用EUV技術，仍采用傳統(tǒng)的DUV。但當時間轉到2018年10月，臺積電又實現(xiàn)了兩大突破，一是首次完成了7nm EUV工藝的流片工作，二是其5nm工藝將在2019年4月進行試產。

據(jù)悉，7nm EUV的應用，能繼續(xù)提升并挖掘7nm的潛力，預計能提升20%晶體管密度，并降低6%-12%的同頻功耗。而5nm的 EUV的試產，將使晶體管密度將提升80%，同功耗下頻率再度提升15%。臺積電CEO魏哲家曾表示，預計7nm晶圓的營收將在2019年占到總營收的20%。

與之交相映襯的是2018年約有50多款芯片由臺積電7nm代工，基于臺積電7nm打造的蘋果A12芯片、華為麒麟980等都已經商用，而相較之下，三星的光輝相對黯淡，其7nm的成品仍舊是個未知數(shù)。

雖然在今年4月，三星就宣布已完成了7nm新工藝的研發(fā)，并成功試產了7nm EUV晶圓，比原進度提早了半年。10月三星宣布7nm LPP量產，且導入了EUV光刻技術，但三星大規(guī)模投產時間仍為2019年秋季，至少在進度、聲勢、生態(tài)層面已盡落下風，對于三星全產業(yè)鏈打法而言，2019或仍流年不利。

而格羅方德（GF）在2018年8月底宣布退出7nm及以下節(jié)點工藝研發(fā)與投資的重磅消息讓業(yè)界震驚，這是繼臺聯(lián)電之后第二家放棄10nm以下工藝的半導體公司，也預示著7nm及以后的工藝中只剩下臺積電、三星及英特爾三家公司了，而其中英特爾的7nm進度還不得知。

雖然不涉足7nm及以下工藝讓人惋惜，不過GF強調先進工藝不是唯一，22nm FD-SOI工藝以及14/12nm FinFET依然大有市場。格芯未來將會聚焦在FinFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal等四個方向的研發(fā)，并建立獨立于晶圓代工業(yè)務外的ASIC業(yè)務全資子公司。

相較之下，最委屈的可能還數(shù)英特爾（Intel）了。但其實，盡管Intel看似還在10nm較勁，但Intel首席工程官兼技術、系統(tǒng)架構和客戶端產品總裁Murthy Renduchintala曾透露，7nm是獨立的體系和團隊，在充分吸收10nm的教訓后，完全按照內部計劃演進，而且Intel的7nm基于EUV光刻技術。有預測說Intel或在2020年底實現(xiàn)7nm量產。

或許單純用代次來對比是不準確的。以業(yè)內常用晶體管密度來衡量制程水平，Intel的10nm工藝晶體管密度達到了100MTr/mm2，相當于7nm工藝，甚至比臺積電第一批7nm DUV都要更好。或許Intel肯定仍會持續(xù)深挖10nm制程，趕超7nm EUV亦不是不可能。

EUV的冷暖意？

在7NM節(jié)點上，最為倚重的設備或是EUV了。目前，業(yè)內已達成共識，必須使用EUV才能使半導體芯片進入7nm甚至5nm時代。

而EUV的研發(fā)也是兜兜轉轉，其始于20世紀90年代，最早希望在90nm制程節(jié)點投入應用，然而EUV***一直達不到正式生產的要求。無奈之下，只能通過沉浸式光刻、多重曝光等手段，將DUV一路推進到了10nm階段。但從進入7nm時代開始，EUV開始反轉，成為后摩爾定律的新推手。

而在EUV上，ASML風頭無倆。據(jù)統(tǒng)計，2017年全球半導體光刻設備廠中，ASML以80%以上的市占率穩(wěn)居龍頭，其次是日本廠商尼康和佳能。而在高端EUV***臺方面，ASML幾乎100%壟斷供應，其也被稱為“突破摩爾定律的救星”。

據(jù)ASML宣稱，2018年下半年ASML已開始出貨最先進的浸潤式***NXT:2000i，符合最新最先進的7nm/5nm制程工藝需求。其負責人也透露，2019年要出貨30臺EUV設備，而且還將在2019年下半年推出效能較前一代EUV提升24%的全新機款，以逐步滿足市場需求。

雖然EUV看似要一飛沖天，但業(yè)界專家莫大康卻此還存疑慮，他分析說EUV今年恐還不會全面推行，只能用在幾個關鍵層上，主導仍是四次圖形光刻加EUV的混合模式，原因在于EUV是個新產業(yè)鏈，需要光刻膠、pellicle等的配套，所以仍需要時間。

而ASML產能能否適應今年的需求，以及2018年年底供應商廠房起火的事件對供貨帶來何種影響，還待觀察。

值得注意的是，ASML近年和中國市場互動頻繁，除了中芯國際外，其客戶還有華虹半導體、長江存儲、合肥長鑫、英特爾大連廠、SK海力士西安廠、福建晉華等。在2018年上半年，ASML在中國市場營收已達約20%。

去年5月中芯國際完成了12nm工藝突破，以價值1.2億美元訂購了EUV***，將在2019年交付，從這個時間段來看，國產芯片將有希望通過EUV技術實現(xiàn)更高層次的突破。

而為了搶占市場先機，芯片廠商紛紛熱情推出自己的7nm芯片或處理器。在這些積極的廠商中，蘋果、華為和高通已是臺積電7nm的主力客戶，AMD、NVIDIA、Xilinx（賽靈思）和其它AI芯片客戶則瓜分其余部分。

2018年的7nm 勝負已分，2019年的爭奪不僅將成為EUV的另一分水嶺，對于5G、GPU和AI等芯片廠商而言，更激烈的戰(zhàn)況仍將持續(xù)，而誰將在CES展會上引起新一輪轟動呢？