ROHM歡迎您加入在拉斯維加斯舉行的CES 2019展會(huì),ROHM將在展會(huì)上展示一系列演示,重點(diǎn)介紹ROHM在汽車,消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新傳感器和電源解決方案。
汽車電子解決方案
框架車演示機(jī)
該演示集成了未來車輛將采用的各種解決方案,從功能安全和智能進(jìn)入系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)無線充電、乘客檢測(cè)和心率監(jiān)測(cè)。還有ADAS(后視鏡、聲納)和靈活的車外燈設(shè)計(jì),能夠顯示自定義信息和圖形。
作為Formula E國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式比賽參賽車隊(duì)-文圖瑞車隊(duì)的官方技術(shù)合作伙伴,羅姆為第三賽季(2016-2017)的主逆變器提供了SiC肖特基勢(shì)壘二極管。在第四賽季(2017-2018),羅姆通過加入由SiC MOSFET和二極管組成的全SiC電源模塊來改善性能,與第二賽季使用的逆變器相比,該模塊分別將主逆變器的尺寸和重量減少了43%和6千克。
采用“Quick Buck Booster”技術(shù)的車載升降壓電源芯片組
該芯片組由具備升壓功能的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD8P250MUF-C”和升壓專用IC“BD90302NUF-C”組成。核心器件“BD8P250MUF-C”中采用了新概念升降壓控制技術(shù)“Quick Buck Booster”,,僅需在后端追加“BD90302NUF-C”,即可在不損害降壓電源在性能方面的特性優(yōu)勢(shì)的情況下成功構(gòu)建升降壓電源。從降壓電源變身為升降壓電源僅需增加1枚升壓專用IC即可輕松實(shí)現(xiàn),與升降壓電源和降壓電源分別設(shè)計(jì)的情況相比,開發(fā)周期可縮減50%。
工業(yè)設(shè)備解決方案
羅姆在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域提供完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,以實(shí)現(xiàn)智能工廠。這些智能工廠有望通過實(shí)現(xiàn)設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)控從根本上改變管理和響應(yīng),以防止可能導(dǎo)致傷害和/或生產(chǎn)中斷的事故和故障。模塊化解決方案包括多個(gè)傳感器,檢測(cè)各種物理和環(huán)境信息(如振動(dòng)、溫度、濕度、顏色和光),以及16位MCU、Wi-Sun通信模塊和可以在世界各地進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控的網(wǎng)關(guān)。
羅姆還將展示業(yè)界首款采用MI(磁阻抗)技術(shù)的非接觸式電流傳感器,該技術(shù)由使用特殊制造方法開發(fā)的非晶薄膜薄帶組成。超高靈敏度、低噪音和低電流消耗,使其成為工業(yè)(即功率計(jì)、電力存儲(chǔ)設(shè)備)和消費(fèi)電子(家用電器、無人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備)應(yīng)用的理想選擇。
消費(fèi)電子
羅姆與集團(tuán)子公司Kionix最近開發(fā)了Rokix傳感器節(jié)點(diǎn),這是新Rokix物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的關(guān)鍵組件。以Nordic半導(dǎo)體公司的NRF52840藍(lán)牙5 SoC為中心,傳感器節(jié)點(diǎn)集成了來自羅姆和Kionix的多個(gè)傳感器,這些傳感器能夠測(cè)量各種因素,并包括擴(kuò)展連接器,允許用戶添加額外的傳感器。這使得它成為消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)和初始開發(fā)的絕佳選擇,比如從可穿戴設(shè)備、健康和健身設(shè)備、玩具和智能家居設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)(如智能傳感器網(wǎng)絡(luò)、資產(chǎn)管理、物流監(jiān)控和工廠自動(dòng)化)。
-
汽車電子
+關(guān)注
關(guān)注
3035文章
8252瀏覽量
169492 -
消費(fèi)電子
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
1133瀏覽量
72689 -
電源芯片
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
1164瀏覽量
78234 -
羅姆
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
418瀏覽量
66747
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
羅姆將攜電動(dòng)交通與工業(yè)領(lǐng)域的最新解決方案亮相PCIM Europe 2025
海伯森創(chuàng)新傳感器產(chǎn)品亮相多場(chǎng)展會(huì)
羅姆MOSFET系列產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

3月31日-4月2日,海凌科誠(chéng)邀您參加深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)

博世邀您相約Sensor Shenzhen 2025
瑞聲科技多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品亮相CES 2025
新年盛會(huì)-美國(guó)CES展!昇潤(rùn)科技邀您共同探索未來科技的無限可能
XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新音效、音頻、識(shí)別和處理解決方案
羅姆將參加2024德國(guó)慕尼黑電子展
Allegro邀您相約2024年慕尼黑電子展
【展會(huì)邀請(qǐng)】安科瑞誠(chéng)邀您參加2024新加坡亞洲數(shù)據(jù)中心展

引領(lǐng)電動(dòng)汽車革新,羅姆PCIM展重磅展出二合一SiC模塊

奧迪威參加三大海外展會(huì),智能感知與執(zhí)行技術(shù)助力全球“智造”升級(jí)!

上海雷卯電子邀您共赴2024新電子電磁兼容與電源技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)·合肥站

評(píng)論