2018年4月28日，美國突然宣布中興通訊違反美國法令，禁止美企在未來7年將關鍵零件銷售給中興通訊。

此舉幾乎讓中興通訊面對重傷倒地的困局，而這也顯示國內在半導體的軟肋，如今更成為貿易紛爭當中被掐住的命門。毫無疑問，美中貿易摩擦的正面沖突，半導體是真正的轉折點。

2018年5月初，中美協商，美方要求，中方應立即終止各種有政府出資支持的產業發展計劃，美國貿易代表團(USTR)劍指對象，就是“中國制造2025”所支持的關鍵產品。

國內意圖自行發展半導體產業，是從2014年開始具體推動，2013年中國進口的半導體總額多達2,322億美元，比石油的2,196億美元還多，而2017年進口的半導體金額，更進一步跨大到2,601億美元，其中大約800億美元來自美系的英特爾(Intel)、超微(AMD)、高通(Qulacomm)等公司。

中國消耗的半導體總金額，大約全球一半左右，是全球最大的市場。但中國本身芯片技術水平不足，前15大供應商中，中國企業闕如，且本土廠商也幾乎不生產存儲器，離自給自足還有很大的一段距離。

中國劍指全球頂尖技術，無論是人工智能、機器人、航天設備，這些技術的根本都在半導體上，得半導體者得天下，這也幾乎是國內的共同認知。從2015年起，國內業者開始鎖定可能的企業，希望透過并購的手段買下最新的技術與企業，加速半導體產業的發展。

2015年，清華紫光意圖以230億美元買下全球存儲器第三大廠美光(Micron)，但被美國的投審會(CFIUS)所阻撓。

除了武漢新芯之外，福建晉華也與聯電合作32納米DRAM，合肥長鑫也有32納米DRAM生產計劃。但在美國直指聯電涉嫌偷竊技術，引發存儲器產業寒蟬效應。業界傳言，幾家當初進駐工廠的材料設備業者，已經悄悄的離開。

此外，與三星電子(Samsung Electronics)目前穩坐96層，目標128層的技術水平相比，國內在3D NAND技術落差約4~5年，而DRAM的技術落差則是5~6年。

但在國內的意識中，汽車、造船，甚至面板產業都可以彎道超車，為何半導體不行呢？過去或許可行，但在美國政府的干涉之下，未來中國在發展半導體產業上，似乎已被扣上緊箍咒。

Upside-down：供需逆轉的新時代

世紀交替之際的2000年，超過40%的半導體需求來自PC相關的產品。2007年上市的iPhone改變了產業生態，越來越多的市場需求，由移動通信所驅動，而2018年可能是個非常重要的分水嶺。

蘋果(Apple)手機銷售不如預期，三星原本估計可以賣到3.3億支的智能手機，2018年被認為保住3億支就算成功了。更多來自中國的品牌，從印度、菲律賓、越南，到東歐、中亞交界的亞美尼亞一路勢如破竹，Oppo、Vivo、小米與華為成為主宰新興市場的大品牌。

為了滿足國內品牌的供應鏈需求，于是更多的零件銷售到國內，一部分由***地區加工制造賣給蘋果、三星，一部分也與國內零組件業者合作，成為產業轉折過程中一些吊詭現象的源頭。

估計全球半導體市場中，有61.5%的產品賣到了以中國為主的亞洲國家。另一方面，盡管華為、三星、樂金(LG)、聯發科也在應用處理器(AP)上頗多著墨，但美系的高通、NVIDIA、英特爾、德州儀器(TI)等公司仍是全球翹楚，這些美系公司掌握了上游48%的供應量。

在美中貿易紛爭之際，如果把日系的東芝(Toshiba)、瑞薩（Renesas），歐系的意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦(NXP)也計入西方的系統，我國半導體產業仍是最脆弱的一環。

根據最新的調查資料顯示，通信相關產品對半導體產業的貢獻率為31%，超過PC的29%。值得注意的是，因為智慧城市與智慧制造兩大引擎的驅動，工控領域加上政府市場的商機已經達到14%，而車用電子也貢獻了12%，都是下一個被期待的大商機。

美中貿易摩擦中的科技產業前線

手機已經是中國天下，華為宣稱2018年手機銷售數量將超越2億支。2017年到9月時，銷售量才達到1億支的華為，2018年提前2個月突破門檻，華為希望在未來一年內超越蘋果，成為全球第二大品牌。消費事業CEO余承東更指出，華為貢獻了國內市場的30%，而年出貨量將會是7年前的51倍。

在電商領域，除了阿里巴巴之外，排名第二的京東商城已經在德國設立據點，這意味目標已經不再是之前的東協、美國，也橫跨歐亞大陸，直奔歐洲市場。

在顯示設備領域，京東方的OLED已經進入蘋果供應鏈，中國面板廠逐漸成為全球主流供應商企業。

美國對中國產品加重課征關稅的項目中，當然會帶動韓國等國家對中國的出口，盡管半導體、面板都還不在名單之列，但因為很多項目是通信、機器人相關的產品，長期而言，對韓國的影響也難忽視。

也有另外一派認為，國內被課征關稅的項目，很多與韓國等有競爭關系，美中貿易摩擦反而會帶來正面的影響。

以半導體為例，韓國半導體在中國崛起之前將獲利，而中國因為美國的抵制、設備的掣肘，都可能延長發展半導體產業的時程。

日韓企業仍懷抱中國夢

SK海力士(SK Hynix)宣布將以子公司的名義，在江蘇無錫興建8吋廠，爭取中國當地的晶圓代工商機。據市場調查機構IHS估計，2017年營收為255億美元的中國IC設計產業，到2021年時營收將達686億美元。

這家稱為SK Hynix IC的子公司將以合資的方式與無錫產業集團合資，SK海力士占50.1%，無錫方面投資49.9%。無錫方面負責基礎建設，而SK海力士則將原本位于清州M8的8吋廠轉移到無錫，韓國清州則往12吋代工事業發展。據悉，M8工廠仍以110納米舊工藝為主，但韓國當地的企業無法滿足工廠產能，移往國內是可以理解的布局。

據日本經濟新聞(Nikkei)報導，日本半導體業在2018年全球半導體設計學會(ISSCC)提交論文的數量已經不如美國、韓國、中國和***地區，落居第五名。這是日本科技產業式微的征候嗎？

除了東芝還活躍于存儲器市場之外，日本尚有羅姆(Rohm)等大廠，意圖在全球工控與車用半導體市場上找到發展新商機。據羅姆調查，全球工控領域的半導體需求大約是281億美元，重要的應用領域包括智慧工廠、醫療、能源等。

對大部分日本公司而言，本土市場商機向來是優先考量的目標。也因此，英文欠佳、國際市場上的彈性不足，成了日企的致命傷。

以羅姆為例，2004年時有56%的營收來自日本當地的消費電子與數位產品的貢獻，再扣掉11%的車用電子、5%的工控市場，有28%是來自非日系的消費電子業者。但2018年現在，傳統的領域減少，比重升高的是車用電子與工控商機，而這些商機多來自國內市場。

這兩年日商在工控領域維持穩定的成長，關鍵在于生產自動化與能源、電信、醫療等新領域的成長動能。2017年工控計算機用的半導體市場為281億美元，其中16%是照明，13%是能源、12%是生產自動化，交通10%、醫療9%，羅姆也將重心放在這幾個領域。

其中，生產自動化、智慧制造成為最被看好的商機，并估計這一個市場區隔在2017年便有32.88億美元的市場。活躍于FA Inverter這個領域的日商很多，包括安川電機(Yaskawa)、三菱電機(Mitsubishi Electric)市占率高達16%與15%。

而Fuji EL與日立(Hitachi)、東芝都嘗試角逐這個市場的商機。其余便是歐洲的施耐德(Schneider)、艾波比(ABB)與西門子(Siemens)，這三家歐洲公司在市場的市占率都在10~13%之間。

這幾年隨著中國制造的崛起，當地的的FA公司也跟著崛起，包括匯川、英飛騰、信杰、威綸通都是國內新生代的生產自動化設備商。在能源領域的全球半導體市場也有36.85億美元，這些都是半導體業者覬覦的新商機。

亞太區前沿仍受貿易戰影響

臺積電除了穩穩的掌握7nm訂單之外，5nm的工藝也將在2019年第2季進入風險性量產的階段，顯示7納米以下，以EUV設備為競爭利器的新時代半導體領袖之爭，將是臺積電與三星爭霸的局面。由于看好物聯網商機，臺積電甚至還投資8吋廠。

聯電在遭美國政府指控協助晉華取得美光技術而身陷官司，外界甚至傳言聯電將面對200億美元的罰款。但聯電也沒停下腳步，最近宣布投資274億元，而2018年資本支出也有11億美元，主要是投資蘇州和艦、廈門聯芯12吋工廠與***地區8吋廠。

聯電與臺積電之間的差距逐漸擴大，而新廠折舊的問題也將長期成為聯電的負擔，除非找出新的戰略，否則過去兩者之間的競爭關系，恐早已劃下休止符。

存儲器方面，2017年市占率僅有2.7%的南亞科，也在2018年開始大張旗鼓的宣示進軍服務器DRAM市場，自行研發的8GB DDR4計劃從2018年第4季開始出貨。

過去南亞非常重視利基型的DRAM，專注在車規、網通、工控市場的產品，貢獻了南亞營收的65%。標準型產品僅有10%左右的貢獻值。未來服務器專用的DRAM將會是標準型產品的主力。

目前南亞生產的DRAM以20納米級的產品為主力，近日除了有產能擴張計劃之外，也開始進行10納米級產品的研發。

對南亞而言，未來3~4年之間在不做無謂競爭的大環境下，保持一定的實力獲利可期，長期而言，待價而沽也是個合理的判斷。至于華邦、旺宏等其他業者，只要維持一定的競爭力，將來在IoT商機上也可以與日廠如羅姆等業者合作。

日系大廠長期維持垂直整合、不外包的策略，在未來幾年也許會有重大的改變，那時不僅產品結構可能重組，甚至光罩、材料等領域的跨境合作，也都有一定的可能性。

當美、加、紐、澳、日這些國家聯手抵制華為產品時，臺積電卻同時為高通與華為代工。

而三星、海力士不僅存儲器大量輸往國內，更在西安、無錫擁有龐大的工廠。美國人吹皺了一池春水，亞洲前沿的國家，都憂心被釜底抽薪而惶惶不可終日！