隨著融資環境驟緊，互聯網、共享經濟領域明星企業泡沫破裂，越來越多股權投資機構把目光投向曾備受冷落的芯片等硬科技領域。

“今年芯片投資一下子就火了，”一家投資機構負責人表示，“投資芯片產業前期周期很長、很苦，但是一旦占領了某一個細分領域的制高點，奠定了行業的標準，后面獲取的超額收益是不可想象的。”

雖然我國芯片產業總體落后于發達國家，但在局部領域已有企業實現趕超。一批芯片設計初創企業正在快速成長，尋求自主知識產權和進口替代方案。

業內人士指出，芯片行業投資周期長、風險高，需要長期風險投資進入。一方面資本寒冬下，倒逼資本回歸理性，布局具有核心科技的硬科技公司，但資金收緊也讓初創企業融資承受壓力。

從“共享經濟熱”到“芯片熱”

隨著融資環境驟緊，互聯網、共享經濟領域明星企業泡沫破裂，越來越多股權投資機構把目光投向曾備受冷落的芯片等硬科技領域。

所謂芯片，就是高度集成的復雜電路，與人們的生活息息相關，在電腦、手機乃至日常電器都有廣泛應用。今年4月，中興通訊被美國實施制裁，遭遇芯片斷供，為避免公司運營停擺，公司賠款10億美元，并接受美方監督。這引起了公眾對國產芯片的關注。

“今年芯片投資一下子就火了，”投資機構鼎興量子CEO金宇航表示，“投資芯片產業前期周期很長、很苦，但是一旦占領了某一個細分領域的制高點，奠定了行業的標準，后面獲取的超額收益是不可想象的。”

光電芯片新型材料廠商西安賽富樂斯半導體（下稱“賽富樂斯”）行政總監曹澤亮表示，“今年芯片行業很熱，很多機構都來投資半導體和芯片行業。”

今年，工信部設立的國家集成電路產業基金（俗稱“大基金”）開始了第二輪募集資金，預計籌資總規模為1500億~2000億元，國家層面出資不低于1200億元，兩期基金估計將撬動民間資金1萬多億元投入集成電路產業。

不過，由于融資環境收緊、整體資金有限，投資機構仍然較為謹慎。據投中研究院報告，受資本市場寒冬延續及監管環境收緊等影響，今年10月，國內PE/VC募集完成的基金共41只，同比下降34%，募資總規模約合51億美元，同比驟減八成。

2017年10月至2018年10月PEVC開始募集基金數量，資料來源：投中研究院

12月17日，經歷了融資失敗、資金鏈斷裂的共享單車ofo宣布接受退押金，截至次日已有超過1000萬用戶申請退款，這距離ofo在D輪融資階段138億元估值的輝煌時刻僅過去不到兩年。

資金收緊，對近年靠燒錢快速成長起來的模式創新企業來說，是生存的考驗。

中科院旗下早期投資公司中科創星創始合伙人米磊對第一財經表示，事實證明，單純的共享經濟模式創新并沒有預想的那么成功，投資機構不應該急于賺快錢，而應該把關注度放在硬科技。

據媒體報道，即將在上海證券交易所推出的科創板很有可能剔除模式創新型公司，重點關注芯片設計、半導體制造等硬科技行業，以促進自主創新、進口替代。

“科創板對硬科技非常利好，因為對于資本來說，退出非常重要，如果不能退出，所有都是空的。科創板是個機遇，如果科創板搞好了，硬科技企業的退出渠道更加暢通了，投資硬科技的回報更加可期待了，資本就會慢慢涌向科技創新，形成良性循環。”米磊表示。

金宇航認為，科創板要更多關注中小型硬科技公司，而不應變成互聯網“獨角獸”的樂園。

彎道超車還是步步為營？

雖然國內有數量眾多的芯片公司，但能做到國際領先的為數不多，如設計方面有華為海思的麒麟芯片、寒武紀AI芯片、兆易創新（603986.SH）的MCU芯片等，制造方面也有中微半導體生產的蝕刻機。

不過，我國芯片產業仍處于全方位的落后，無論是芯片的材料、制造設備和工藝，還是芯片設計軟件、計算架構都掌握在發達國家特別是美國手中。在全球20大半導體公司中，美國獨占八席。

“中高端芯片我們和美國、日本相比還是有很大差距，落后五代到十代，當然我們有局部領域在趕超，但總體上還是落后。”華中一家工業智能控制芯片設計企業負責人表示。

在他看來，“中國的巨大市場是先天優勢，國內企業不需要科技有多么領先才能做到第一，其實把簡單的東西做到極致，也能夠做到第一，在細分領域實現突破，從成熟技術里找新的機會。”

目前，絕大部分國內芯片企業是在設計環節，比起芯片生產動輒幾十億美元的投入，在設計環節實現趕超的成本較低。

世界半導體理事會的預測顯示，今年全球半導體的銷售收入將達到4771億美元，以集成電路設計業為代表的中國集成電路產品在全球的占比為7.94%。另據行業數據顯示，2018年，國內前十大芯片設計公司總銷售額已達1036億元。

2008年-2017年我國集成電路產業銷售規模及增長

在中低端芯片領域，中國已經有較高的自給率，但在中央處理器、存儲器等高端芯片領域，我國依然嚴重依賴進口。

“芯片到了必須要自己做的時候。”米磊表示，“中興事件說明，從發達國家吸收技術的路越走越窄，只有自力更生，并且，隨著芯片的集成度越來越高，把大部分功能都集成進去，下游器件公司的利潤蛋糕會越來越小。”

今年11月，美國商務部工業和安全局(BIS***史上最嚴格的技術出口管制方案，涉及14個領域，包括人工智能、芯片、量子計算、機器人、面印和聲紋技術等。

米磊認為，國外集成電路已經領先了幾十年，而且層層上臺階，中國要立刻追上非常困難，且投入特別巨大，需要砸萬億規模資金。而在光電芯片領域，中國企業和美國企業的差距不大，有機會抓住集成光路實現彎道超車。

對于是從上游直接超車還是從下游步步為營，曹澤亮認為，中國市場很大，行業中下游的蛋糕已經很大，從下游慢慢向上游輻射是不錯的策略。而上游研發投入巨大，風險較高，需要做好一直虧損的準備。

“不過，國內研究氛圍比較浮躁，做中下游見到利潤了就不會想著再往上爬了。”曹澤亮表示，“0到1彎道超車這件事總得有人去做，不然最大的一塊蛋糕總是被別人占著，脖子也被別人卡著。”

以小米集團（01810.HK）為例，今年5月公司披露的招股書顯示，公司去年采購移動系統芯片的成本在36.5美元（約合人民幣250元）/件，占小米手機平均售價28%，如果按照9141萬部銷量計算，小米去年購買芯片的花費就達到230億元。

壟斷價格背后是高昂的研發投入。據IC Insights數據，2017年，全球半導體研發支出總額為589億美元，其中排名前十位廠商的研發支出超過359億美元，超過了其他公司支出的總和，英特爾以131億美元領跑。

芯片業需要長期風險投資

集成電路一直是我國政府重點鼓勵發展的產業，近年來，我國集成電路行業已基本實現市場化競爭，各政府部門也相繼出臺了一系列支持、鼓勵集成電路產業發展的政策。

到去年底，國內集成電路公司達到1380多家，除了政府重點扶持或背靠研發實力雄厚大企業的中芯國際（00981.HK）、中微半導體、華為海思、紫光展訊等芯片龍頭公司，還有眾多的中小芯片設計企業。

2016年國內成立的集成電路產業基金

前述工業智能控制芯片生產企業負責人告訴第一財經，公司對標美國某企業，目前產品已經量產，正在打入市場，希望逐步替換掉國外芯片產品，在該領域推動國產芯片自主可控、信息安全。

他介紹，公司正在B輪融資階段，50人的團隊一年運營費用就超過1500萬元。他擔憂，金融收緊可能對企業發展帶來影響。

“集成電路行業是智力密集型，投入生產之前屬于輕資產公司，從研發到銷售還需要一段時間，其間需要持續大量資金的投入。”他表示，“今明兩年，初創企業融資都會很困難。股權投資會集中到具有一定規模的行業領導者，而銀行則需要固定資產、流水、擔保等條件。”

曹澤亮也表示，賽富樂斯目前是輕資產運作，沒有固定資產可抵押，雖然銀行為支持創新型中小企業發展會提供低息的信用貸款，但是一兩百萬元額度距離公司數千萬元資金需求相差巨大。

賽富樂斯是全球第一家可以實現半極性LED芯片量產的公司，是下一代顯示的核心光源。

不少芯片初創企業的資金需求主要靠創投機構支持。金宇航介紹，一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存儲芯片企業即將完成新一輪私募股權融資，估值較前一輪翻了一倍，這些公司的財務指標、經營業績也實現了翻倍式增長。

他認為，投資硬科技和投資互聯網差別很大，甚至要顛覆投資理念。

“芯片公司是做to B（對公）業務或者to G（政府服務）業務，不像投互聯網企業to C（面向消費者）的打法，要求投資機構的觀念必須發生轉變，”金宇航表示，“投芯片公司還必須有耐心，放棄過去Pre-IPO短期套利思維，因為芯片公司從創辦到技術突破可能要七八年時間。”

米磊認為投資機構主要關注芯片企業三個方面，首先是否有技術壁壘，能否解決技術空白問題；第二是否有明確、較大的市場需求；第三看創業團隊能否把芯片真的做出來，來自成熟芯片公司的人才值得關注。

“芯片行業需要有長周期的資金支持，目前國內很多私募股權投資基金期限在5年（3+2）或者7年（5+2），期限短導致國內投資機構有快速退出的壓力。”米磊表示。

在他看來，政府可以搭建芯片產業的公共平臺，給創新型企業提供廠房、設備，甚至長期資金，讓企業快速驗證自己的產品是不是靠譜，能夠節約至少兩年時間，即使企業最后沒有成功，政府依然持有設備，避免了創新失敗的風險后果。

金宇航認為，創投機構傾向投資芯片設計企業，這類公司主要靠人力成本投入，至于產業的基礎設施部分如生產、測試環節，投資巨大、回報率低或周期很長，適合由政府大基金投入建設。