相比S6，S7在邊框輪廓處理上更加成熟，正面玻璃浮出框外，更圓潤一體，屏幕也略大一點點。

后背的區別就更大了，S7的背后面板采用類似Galaxy Note5的設計，雙弧面，攝像頭部分也一律涂成黑色，這樣更順眼一些。

三星S7機身尺寸為142.4×69.6×7.9mm，S6則是143.4x70.5x6.8mm，確實厚了，那么厚在哪里呢？

不過這良好的做工也給拆解出了難題。外部沒有可見的螺絲，內部用了不少強力膠水，玻璃后殼與邊框固定得也嚴絲密縫，必須先行加熱。

然后使用吸盤加撬具，慢慢地來，這里要小心點

終于打開了，別有洞天

跟去年的S6使用的白色膠不同，這次是黑色的，看起來是和諧多了，但此次的黑色膠可能對防水有幫助。

看到螺絲了，電池完全封閉在中框里，別想輕易取下來。

表面這些屏蔽罩對天線可是大有裨益

拿掉揚聲器

去年的S6這部分是和邊框連在一起的，今年改成分離式設計。

來排排坐，中間有無線充電線圈。都是螺絲、卡扣，比膠水好多了

電池，該你了，今年可是提升到了3000mAh，注意排線。

再次見到強力膠水，電池也是楔形契合非常緊密，三星就是不打算讓你升級或者更換的。

S6是2550mAh，iPhone 6S Plus是2750mAh

500萬前置而攝像頭拿掉，唯一的升級是f1.7光圈

抽起L形主板

前后置CMOS，單位像素提高到1.4μm

主板正面密密麻麻，來看看都是誰——

－ 紅色：高通MSM8996（驍龍820）四核處理器、SK海力士H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4內存（統一封裝）

－ 橙色：三星 KLUBG4G1CE 32GB UFS2.0 NAND閃存

－ 黃色：安華高Avago AFEM-9040混合多模多頻段前段模塊

－ 綠色：村田Murata FAJ15 FEM

－ 淺藍：Qorvo QM78064高波段射頻融合模塊

－ 深藍：高通WCD9335音頻解碼

－ 粉色：Qorvo QM63001A分集接收模塊

主板背面也有不少芯片，但都是小個子。

－ 紅色：村田Murata KM5D18098 Wi-Fi模組

－ 橙色：NXP 67T05 NFC控制器

－ 黃色：IDT P9221無線充電接收器（看起來是IDT P9220子系列）

－ 綠色：意法半導體LSM6DS3六軸IMU

－ 淺藍：高通PM8996電源管理IC

－ 深藍：高通QFE3100包絡跟蹤器

－ 粉色：高通WTR4905和WTR3925射頻收發器

接下來是S7的模塊化的耳機插孔。

密封線圈是不是很可愛，應該是IP68防水所需

和S6一樣，S7底部按鈕電纜纏繞在屏幕背后的框架。這也就意味著換主板需要連屏幕一起換。

反正又不保修，繼續加熱拆

卸掉OLED前玻璃還是挺令人激動的

終于剝離了那些討厭虛擬鍵電纜

如此混亂，確實不好換。能看到顯示和數字轉換器，USB接口，麥克風，發光二極管和底部按鍵。

這就是熱管，為了鎮壓驍龍820所用，材質銅片。其實在Lumia 950、索尼Z5上都采用了這一設計。三星工程師曾表示，這條扁扁的管子內部是0.02g的純凈水（外媒有說是乙二醇），通過蒸發、冷凝來傳遞熱量

三星Galaxy S7手機作為安卓標桿，同時卡位iPhone 7，此次的S7新增IP68防水、microSD卡擴展、雙面玻璃+金屬，同時還搭載了驍龍820處理器、4GB LPDDR4超快閃存，為散熱更是加入熱管。

現在就把它大卸八塊來拆解。先預告一下，今年的S7整體構造更加精密，拆解難度也更高。