小米在北京發布了小米 5 和小米 4S，這場發布會并沒有像當年小米 4 「一塊鋼板的藝術之旅」那樣轟動全城，也許是小米 5 和小米 4S 外觀「雙面玻璃、金屬邊框」太過平淡，畢竟已是多個品牌旗艦機共有的特征，小米也沒法當成新故事去講，整個發布會顯得波瀾不驚。小米 4S 作為小米 4 升級版，究竟在設計上做了哪些提升呢？

總體來說，小米 4S 延續小米手機一貫的產品架構理念——設計簡約，拆卸簡單。 總結構零件數僅有 31 顆，結構數量少，裝配簡潔，且螺絲數量總共才 13 顆。這樣設計的好處，利于整機成本控制和生產裝配，同時，也利于售后維修，這無不同小米走的低價戰略相協調。同時，小米也非常注重內部美觀性設計，不管是電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內表面有做陽極氧化，無不看出小米對內部美觀性的重視。

不過，在結構裝配上，有兩處設計顯得有些美中不足，比如說，指紋識別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，打開后蓋會出現藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產裝配和售后維修。

▲ TOP 面

Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機背面也同樣有 LOGO，突出品牌存在感。

▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃為平面設計。

▲ 后置攝像頭 & 指紋識別

指紋識別放置在靠上居中的位置，圓形設計；

背面玻璃內表面采用了類似 IMR 模內轉印工藝。

▲ 頂部分布耳機孔、紅外、副 MIC，天線分割線將耳機孔一分為二。

▲ 音量加減鍵、電源鍵。

▲ 底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風開孔、天線分割線左右&上下對稱。

▲ 取出 「卡托」。

▲ 卡托為三選二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」設計；

卡托采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離；

卡托帽材質為鎂鋁合金，表面為「陽極氧化」處理；

托盤為鋼片 & 塑膠模內注塑工藝。

卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

不過，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實現防呆。

——————————————————

Step 2：拆卸「后蓋」

——————————————————

▲ 用吸盤拉起「后蓋」

后蓋為玻璃材質，采用扣位方式固定。

▲ 玻璃四周被一圈「塑膠裝飾框」包裹，指紋識別 FPC 出現藕斷絲連

塑膠裝飾框與玻璃采用點膠工藝方式固定；電池蓋貼有石墨散熱膜。

——————————————————

Step 3：拆卸 「天線支架」

——————————————————

▲ 擰下「天線支架」固定螺絲，共 8 顆「十字」螺絲

LDS 天線的銀色同支架的黑色不協調，有損美觀性。

▲ 撬起「天線支架」，并取下

整個「天線支架」拆卸非常輕松，并未出現藕斷絲連的情況。

▲「天線支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天線，

從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線、分集天線。

——————————————————

Step 4：取下指紋識別

——————————————————

▲ 斷開指紋識別 BTB

▲ 采用熱風槍加熱指紋識別模塊 3 分鐘左右，

然后用手指頂一下指紋識別，并取下。

▲ 指紋識別 Sensor 為 Fingerprint Cards AB （FPC） 提供，規格為 FPC1035；

組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。

——————————————————

Step 5：分離主板

——————————————————

▲ 優先斷開 BAT BTB，然后依次斷開屏幕 BTB、主 FPC BTB、側鍵 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 聽筒組件 BTB、TP BTB、RF 連接頭。

（備注：綠色：BAT BTB；紅色：屏幕 BTB；藍色：主 FPC BTB；黃色：側鍵 BTB；朱紅：后 CAM BTB；藍綠色：前 CAM BTB；紫色：聽筒組件 BTB；橙色：TP BTB；桃紅：RF 連接頭）

▲ 分別取下后 CAM、前 CAM、聽筒組件

▲ 取下主板

主板采用螺絲 & 扣位固定

——————————————————

Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 聽筒組件

——————————————————

▲ 「前 CAM」

500 萬像素 f/2.0 光圈，85° 廣角。

▲「后 CAM」

1300 萬像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對焦

▲ 「聽筒組件」

「聽筒組件」由聽筒、環境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，

通過 20 PIN BTB 連接

——————————————————

Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標注

——————————————————

▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區域發熱量較大。

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩為單件式設計，屏蔽蓋內覆有黃色絕緣層。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

SoC： Qualcomm （高通），CPU： Snapdragon 808 （MSM8992），64位 6核，（2x ARM? Cortex？ A57，

4xARM? Cortex？ A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm （高通）， Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1；

RAM： SEC （三星電子） 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道；

ROM： TOSHIBA ， THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；

POWER1 Management IC： Qualcomm （高通） PMI8994；

POWER2 Management IC： Qualcomm （高通） PM8996；

Audio Decoder IC （音頻解碼）： Qualcomm （高通），WCD9330。

Wi-Fi & FM： Qualcomm （高通） ， QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

Power Amplifier Module（功率放大器）： SKYWORKS ， 77629-51 ， Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band （I， II， III， IV， V， VIII， and 20） WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

RF TRANSCEIVERS： Qualcomm （高通），WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛星導航系統。

——————————————————

Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

——————————————————

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定，

一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲；紅色：長螺絲」

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」

▲ 「喇叭 BOX 」采用側出音的方式，表面放置主天線，采用 LDS 工藝，

主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過側邊彈片連接。

▲ 依次撬開主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭，取下「副板」

▲ 「副板」標識

——————————————————

Step 9：取下「電池」

———————————————————

▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 （注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度盡可能要慢）

▲ 電池

電芯為鋰離子聚合物材質，充電限制電壓：4.40 V

典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）

額定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

——————————————————

Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動馬達 & 側鍵

——————————————————

▲ 取下同軸線、主 FPC

▲ 取下振動馬達

馬達為柱狀轉子馬達，采用 FPC 彈片連接方式

▲ 取下 VOL 鍵鍵帽

VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片

▲ POWER & VOL 鍵結構件

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說，更利于生產裝配和售后維修；

VOL 鍵鍵帽上有設計扣位，但二次裝配對扣位可能會造成損傷。

————————————————

Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC

————————————————

▲ 取下觸摸按鍵 LED FPC

▲ 觸摸按鍵 LED FPC

——————————————————

Step 12：屏幕模組拆解

——————————————————

▲ 使用屏幕分離機加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。

▲ 屏幕組件 ＆ 前殼

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

內表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉

▲ TP & LCM 采用 OCA 全貼合工藝，TP 為 GFF 材質

小米 4S 作為小米 4 的升級版，已經找不到小米 4 的影子，完全是個「改頭換面」的產品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟 iPhone 產品「S」有著很大的差異，也許是小米還沒找到一種理想的設計元素來代表小米手機，導致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。「雙面玻璃，金屬邊框」這樣的設計元素，最開始是 iPhone 4 標志性特征，陸續被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少從小米 4S 和小米 5 身上已經嗅出這種味道。