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揖斐電IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能

hK8o_cpcb001 ? 來源:未知 ? 作者:郭婷 ? 2018-11-19 14:52 ? 次閱讀

據(jù)消息報(bào)道,日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息,公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元(約42億人民幣)資金,用以新設(shè)產(chǎn)線,更新設(shè)備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。

日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一,其獨(dú)自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU半導(dǎo)體封裝板,多層高密度移動(dòng)電話用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝 均處于世界領(lǐng)先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。

據(jù)了解,揖斐電近年與下游大廠就強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)制造、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等多領(lǐng)域合作而展開磋商,同時(shí)致力于多個(gè)領(lǐng)域的合作,包括鋰離子蓄電池組及供車用部件使用電控單元軟件的研發(fā)。因此,公司啟動(dòng)IC封裝基板增產(chǎn)計(jì)劃,以滿足產(chǎn)品高性能、高速化發(fā)展的新需求。該計(jì)劃將于2019年度啟動(dòng),2020年度開始量產(chǎn),預(yù)計(jì)將在2021年實(shí)現(xiàn)全部增產(chǎn)目標(biāo)。

值得注意的是,據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2017年,全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸和***轉(zhuǎn)移,日本PCB產(chǎn)值呈下滑趨勢。目前,在日本PCB行業(yè)排行TOP5的旗勝(NOK)、住友電工(Sumitomo)、藤倉(Fujikura)、揖斐電(Ibiden)、名幸(Meiko)均采用多元化經(jīng)營模式。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:增投42億!PCB大廠揖斐電IC封裝基板將增加50%產(chǎn)能

文章出處:【微信號(hào):cpcb001,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)融合新媒體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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