英飛凌（Infineon）剛剛宣布，其已收購(gòu)一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購(gòu)征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元（1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。

Siltectra成立于2010年，一直在發(fā)展，目前已擁有50多個(gè)專利家族的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合。與普通的鋸切技術(shù)相比，這家初創(chuàng)公司開(kāi)發(fā)出一種分解結(jié)晶材料的技術(shù)，其材料損耗最小。該技術(shù)也可以應(yīng)用于半導(dǎo)體材料SiC，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年中需求迅速增長(zhǎng)。

如今，SiC產(chǎn)品已經(jīng)用于非常高效和緊湊的太陽(yáng)能逆變器中。未來(lái)，SiC將在電動(dòng)汽車中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。Cold Split技術(shù)將在德累斯頓現(xiàn)有的Siltectra工廠和奧地利菲拉赫的英飛凌工廠實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年內(nèi)完成向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。

英飛凌提供最廣泛的基于硅的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合以及碳化硅和氮化鎵的創(chuàng)新基板。它是全球唯一一家在300毫米硅薄晶圓上批量生產(chǎn)的公司。因此，英飛凌也很有可能將薄晶圓技術(shù)應(yīng)用于SiC產(chǎn)品。Cold Split技術(shù)將有助于確保SiC產(chǎn)品的供應(yīng)，特別是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看。隨著時(shí)間的推移，可能出現(xiàn)Cold Split技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，例如晶錠分裂或用于除碳化硅之外的材料。

對(duì)于此次收購(gòu)，英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：

“此次收購(gòu)有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對(duì)薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)，將與 Siltectra 的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成。”

隨著時(shí)間的推移，冷切技術(shù)有望得到更廣泛的應(yīng)用，比如晶錠分割、或用于 SiC 之外的材料。