女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

蘋果與英特爾于2020年聯手推出5GiPhone

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-08 09:39 ? 次閱讀

根據國外科技網站《macrumors》的報導,消息人士透露,蘋果將于 2020 年推出其首款支援 5GiPhone 手機。而且,該款 5G 的 iPhone 手機將使用處理器大廠英特爾Intel)旗下以 10 奈米制程所打造的型號為 8161 的基頻芯片,而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻芯片的唯一供應商。


報導指出,相對于競爭對手三星可能將在 2019 年發表的 Galaxy S10 智能型手機將支援 5G 網絡,以及中國品牌手機廠商也可能在 2019 年推出支援 5G 網絡的手機,蘋果要到 2020 年才推出首款支援 5G 的 iPhone 手機,在速度上是落后的。而且,據稱目前英特爾正在測試 8161 的前身 8060 基頻芯片,而 8060 將用于 5G iPhone 原型測試機上。報導進一步指出,由雖然蘋果與英特爾加緊在 5G 基頻芯片上合作。但是,對于英特爾尚未能解決 8060 基頻芯片的散熱問題,蘋果最近對英特爾「不太滿意」。因為,許多電信營運商,包括美國的 Verizon 和 AT&T 最初將依靠毫米波(頻譜介于 30Ghz 和 300GHz 之間)來連接首批的 5G 手機。但是,毫米波信號需要手機基頻芯片之間進行繁重的運算工作,這導致手機內部發熱量很大。

不過,盡管對英特爾表示不滿,蘋果還是不考慮與行動處理器大廠高通(Qualcomm)重啟給未來 iPhone 提供 5G 基頻芯片的談判。只是,英特爾本身也有危機。因為據說之前的消息,蘋果在跟*** IC 設計聯發科(MediaTek)聯系,也是討論有關合作基頻芯片的事,這恐將對英特爾帶來壓力。事實上,隨著蘋果與高通的法律糾紛不斷加劇,蘋果已經將英特爾視為獨家通訊芯片供應商。在 2018 年新推出的 3 款 iPhone,包括 XS、XS Max 和 XR 上都采用了英特爾生產的基頻芯片。

目前,根據高通的消息,首批使用高通 5G 基頻芯片的非頻陣營手機將在 2019 年發表發表。就高通所開發的 5G 芯片技術來說,預計將提供比普通 4G 網絡快 10 到 100 倍的速度,同時具備降低延遲和其他好處。在這樣的刺激下,5G 的興起將刺激用戶換機,在 4G 時代排名基本已定的情況下,所有的手機廠商都磨拳擦掌,將此視為一次難得的超車機會。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 英特爾
    +關注

    關注

    61

    文章

    10168

    瀏覽量

    173936
  • 蘋果
    +關注

    關注

    61

    文章

    24534

    瀏覽量

    203086
  • 5G
    5G
    +關注

    關注

    1360

    文章

    48735

    瀏覽量

    570377

原文標題:【國際】舍棄高通!蘋果攜手英特爾 2020 年推出 5G iPhone

文章出處:【微信號:TPCA_PCB,微信公眾號:PCB資訊家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    世紀大并購!傳高通有意整體收購英特爾英特爾最新回應

    電子發燒友網報道(文/吳子鵬)9月21日,《華爾街日報》發布博文稱,高通公司有意整體收購英特爾公司,而不是僅僅收購芯片設計部門。“最近幾天,高通已經接觸了芯片制造商英特爾。”報道稱,這筆交易還遠未
    的頭像 發表于 09-22 05:21 ?3529次閱讀
    世紀大并購!傳高通有意整體收購<b class='flag-5'>英特爾</b>,<b class='flag-5'>英特爾</b>最新回應

    英特爾發布全新GPU,AI和工作站迎來新選擇

    英特爾推出面向準專業用戶和AI開發者的英特爾銳炫Pro GPU系列,發布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機架級和PCIe部署方案 ? 2025
    發表于 05-20 11:03 ?1464次閱讀

    請問OpenVINO?工具套件英特爾?Distribution是否與Windows? 10物聯網企業版兼容?

    無法在基于 Windows? 10 物聯網企業版的目標系統上使用 英特爾? Distribution OpenVINO? 2021* 版本推斷模型。
    發表于 03-05 08:32

    英特爾?獨立顯卡與OpenVINO?工具套件結合使用時,無法運行推理怎么解決?

    使用英特爾?獨立顯卡與OpenVINO?工具套件時無法運行推理
    發表于 03-05 06:56

    英特爾推出全新英特爾銳炫B系列顯卡

    備受玩家青睞的價格提供卓越的性能與價值1,很好地滿足現代游戲需求,并為AI工作負載提供加速。其配備的英特爾Xe矩陣計算引擎(XMX),為新推出的XeSS 2提供強大支持。XeSS 2的三項核心技術協同工作,共同提高性能表現、增強視覺流暢性并加快響應速度。 “ ? 全新
    的頭像 發表于 12-07 10:16 ?1336次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b><b class='flag-5'>推出</b>全新<b class='flag-5'>英特爾</b>銳炫B系列顯卡

    英特爾換帥 英特爾CEO Pat Gelsinger(帕特·基辛格)正式退休

    202412月1日,英特爾CEO? Pat Gelsinger(帕特·基辛格)正式退休,并辭去公司董事會職務。基辛格在英特爾公司供職長達40余年,1979
    的頭像 發表于 12-04 14:58 ?858次閱讀

    英特爾發布全新企業AI一體化方案

    近日,英特爾正式推出了全新的企業AI一體化方案。該方案以英特爾至強處理器和英特爾Gaudi 2D AI加速器為核心硬件,結合OPEA開放軟件平臺,致力
    的頭像 發表于 12-03 11:20 ?523次閱讀

    英偉達計劃2025推出基于Arm架構的消費級CPU,挑戰英特爾和AMD

    ,這款CPU將融合英偉達的CPU和GPU設計,專注高端設備市場,并預計在20263月左右進一步擴大推廣范圍。這一舉措標志著英偉達試圖打破英特爾和AMD在CPU市場的長期壟斷地位。
    的頭像 發表于 11-05 15:29 ?1356次閱讀

    英特爾計劃明年AI PC出貨一億臺

    目標相較原先20244000萬臺的目標有了大幅提升。這些AI PC將由英特爾的AI處理器驅動,其中大部分將基于去年年底推出的Meteor Lake平臺,該平臺今年的出貨量已達到了2
    的頭像 發表于 10-31 14:26 ?800次閱讀

    英特爾考慮出售Altera股權

    近日,英特爾(Intel)正積極尋求出售其可編程芯片制造子公司Altera的股權,并考慮引入戰略投資或PE投資。據悉,英特爾對Altera的估值約為170億美元,而英特爾2015
    的頭像 發表于 10-21 15:42 ?814次閱讀

    剛剛!英特爾最新回應

    10月17日消息,據環球時報報道,中國網絡空間安全協會發文,披露英特爾產品安全漏洞問題頻發、可靠性差、監控用戶、暗設后門等問題,“建議啟動網絡安全審查”! 該協會表示,從2023開始,英特爾CPU
    的頭像 發表于 10-17 17:35 ?547次閱讀
    剛剛!<b class='flag-5'>英特爾</b>最新回應

    英特爾至強品牌新戰略發布

    品牌是企業使命和發展的象征,也承載著產品特質和市場認可。在英特爾GTC科技體驗中心的英特爾 至強 6 能效核處理器發布會上,英特爾公司全球副總裁兼首席市場營銷官Brett Hannath宣布
    的頭像 發表于 10-12 10:13 ?775次閱讀

    英特爾IT的發展現狀和創新動向

    AI大模型的爆發,客觀上給IT的發展帶來了巨大的機會。作為把IT發展上升為戰略高度的英特爾,自然在推動IT發展中注入了強勁動力。英特爾IT不僅專注創新、AI和優化,以及英特爾員工、最
    的頭像 發表于 08-16 15:22 ?862次閱讀

    英特爾是如何實現玻璃基板的?

    在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
    的頭像 發表于 07-22 16:37 ?585次閱讀

    英特爾計劃最快2026量產玻璃基板

    在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅定步伐,也為整個封裝行業帶來了新的發展機遇。
    的頭像 發表于 07-01 10:38 ?845次閱讀