集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的每個角落，也是《中國制造2025》的重要組成部分。作為全球制造業(yè)的重鎮(zhèn)，我國集成電路市場規(guī)模已達(dá)到萬億元級。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：至2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小；到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，扶持一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)快速增長，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作為特征的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局。同時，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效緩解了投融資瓶頸，帶動了一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。資本市場較為活躍，兼并重組較多，有效提高了產(chǎn)業(yè)集中度。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是我們實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。

由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會（CITIF）、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）共同主辦的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會及發(fā)展論壇——“IC Expo2018”，將以“芯中國 新起點(diǎn) 信未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的發(fā)展論壇和專題研討會；共同推進(jìn)“系統(tǒng)應(yīng)用－集成電路－專用設(shè)備、材料”全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。“IC Expo”力爭成為打造我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。