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愿共同推動(dòng)集成電路高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-22 14:45 ? 次閱讀
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10月19日,來湘考察的中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微”)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯表示,此行將重點(diǎn)圍繞湖南集成電路設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展出謀劃策,探討交流合作的前景和機(jī)遇?!昂习l(fā)展集成電路設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)有良好的基礎(chǔ),我們?cè)讣訌?qiáng)合作,助推湖南在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越發(fā)展。我注意到,當(dāng)前國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了投資過度的勢(shì)頭。因此,湖南發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),可以往半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制方向發(fā)展?!?/p>

尹志堯

十四年前毅然回國,造出“中國芯高端設(shè)備”

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)碼信息產(chǎn)業(yè)的基石,被列為《中國制造2025》重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域首位,對(duì)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家信息安全起著至關(guān)重要的作用。其中,半導(dǎo)體高端設(shè)備又是集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。然而,長(zhǎng)期以來,集成電路設(shè)備和技術(shù)一直被國外大公司所壟斷。

1984年,獲得美國加州大學(xué)洛杉磯分校物理化學(xué)博士的尹志堯,前往美國硅谷工作,經(jīng)過20年的持續(xù)努力,成長(zhǎng)為幾代等離子體刻蝕技術(shù)及設(shè)備的主要發(fā)明人和推動(dòng)者,其領(lǐng)導(dǎo)和參與開發(fā)的刻蝕設(shè)備,幾乎占到了全世界的一半。

2004年,已年過六旬的尹志堯毅然帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)從美國回到中國,在上海浦東創(chuàng)建了中微公司。十四年來,他帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)開發(fā)出的幾種刻蝕機(jī)和化學(xué)薄膜設(shè)備,在性能和性價(jià)比上都進(jìn)入了國際前三強(qiáng)。

正是尹志堯所帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)突破核心技術(shù)壟斷,在中國土地上,第一次能夠生產(chǎn)出達(dá)到國際最先進(jìn)水平的高端集成電路設(shè)備。

拿出研發(fā)“兩彈一星”的信心和決心

所謂芯片,就是內(nèi)含集成電路的硅片,制造一塊小小的芯片,涉及50多個(gè)學(xué)科、上千道工序?!靶酒圃焓侨祟悮v史上最復(fù)雜的一項(xiàng)工藝,其難度堪比‘兩彈一星’?!?尹志堯打了個(gè)形象的比喻,人的頭發(fā)絲平均直徑是0.07毫米,7納米是人頭發(fā)絲的一萬分之一,要是用這么細(xì)小的筆尖,就可以在一粒大米上,寫出一億個(gè)中文字。

“在這樣的尺度上加工是非常困難的,其中關(guān)鍵就是靠光刻機(jī)和等離子體刻蝕機(jī)?!币緢蛘f,沒有微觀加工設(shè)備,就造不出芯片,而中微就是一家微觀加工高端設(shè)備公司。

如今,中微自主研發(fā)的等離子體、硅通孔等刻蝕設(shè)備,已在國際主要芯片制造和封測(cè)廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用,其研發(fā)的生產(chǎn)設(shè)備已與世界最前沿技術(shù)比肩。隨著產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,中微半導(dǎo)體也積極布局,加快發(fā)展步伐。

“我注意到,當(dāng)前國內(nèi)的芯片制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了投資過度的勢(shì)頭。因此,湖南發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),可以往半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制方向發(fā)展。”為湖南“彎道超車”支招,尹志堯建議在資金、人才和政策上加大扶持力度,拿出當(dāng)年研發(fā)“兩彈一星”的信心和決心,為相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造良好條件,同時(shí)他也表示,愿意深化與湖南相關(guān)方面的交流合作,攜手推動(dòng)湖南集成電路高端設(shè)備自主研發(fā)。

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原文標(biāo)題:中微董事長(zhǎng)尹志堯:國內(nèi)芯片制造投資已過度,更看好半導(dǎo)體設(shè)備和材料方向

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