vivo Xplay3S拆機結論：

2K屏、指紋識別是神馬？Vivo Xplay3S拆機圖解

vivo Xplay 3S是今年前不久國產知名手機品牌“步步高”推出的一款旗艦手機，該機搭載了全球首款2K分辨率超清屏幕，另外還配備了國產首創的指紋識別，屬于一款精品國產手機。那么這款vivo Xplay3S內部做工用料如何、指紋識別是神馬？接下來我們通過本文的vivo Xplay3S拆機圖解來詳細了解一番吧。

vivo Xplay3S后蓋是通過卡扣卡在機身上的，也就是說，這款手機采用看可拆卸后蓋，并且打開后蓋后，可以看到其上貼有NFC芯片。打開后蓋后，我們就可以看到 vivo Xplay3S內部結構了，從下圖看，內部整體做工整齊、工藝復雜，內置了一塊3200mAh不可拆卸充電電池。

vivo Xplay3S支持背部指紋識別，其指紋識別位于背后攝像頭模塊的下方，通過螺絲固定在攝像頭保護罩的內部。

圖為我們拆卸下來的 vivo Xplay3S指紋識別模塊特色，相比蘋果iPhone5s的壓力式指紋識別， vivo Xplay3S仍然采用滑動式傳統指紋識別，通過測試，我們可以看到 vivo Xplay3S指紋識別成功率也是比較高的，另外該機的指紋識別還支持訪客與私密模式

vivo Xplay3S采用了頂部和底部雙揚聲器設計，這一點類似于HTC的BoomSound技術，只不過揚聲器都放在了背面，雙揚聲器可以帶來更好的音質效果，結合Vivo手機內置的專業HiFi芯片，可以帶來出色的音質享受。

vivo Xplay3S機身底部面板也內置了揚聲器，另外底部還有USB數據接口。

vivo Xplay3S內部采用了傳統的三段式設計，由于采用了5.9英寸超大機身，也使得該機內部可以安放一大容量電池。如圖可以看到，該機內置了3200mAh大容量電池

為了保證良好的信號， vivo Xplay3S內部采用了雙天線設計，因此該機在信號方面也會有著出眾表現。

vivo Xplay3S底部小主板上主要配備了震動模塊和支持OTG功能的MicroUSB數據線接口。

vivo Xplay3S內部頂部配備了聽筒揚聲器、另外頂部吹起的位置上海專門配備了散熱器，起到加強散熱的作用，整體做工很到位。

圖為拆解下來的vivo Xplay3S前后置攝像頭特寫，攝像頭拆卸比較簡單，基本在內部可以輕松的取下。 vivo Xplay3S配備了前置500萬/后置1300萬像素攝像頭，支持自拍美顏，整體拍照上達到了中偏上水平

接下來我們重點是看看主板上的芯片組，在拆完內部固定螺絲，取出電池和斷開排線后，就可以取出主板了，在主板的屏蔽罩里面就是該機的各類核心芯片了，以下我們具體來看看。

圖為vivo Xplay3S搭載的高通MSM8974AN四核處理器，其主頻為2.3GHZ，另外該處理器內部還封裝了3GB RAM運行內存芯片，性能上在當前也是頂尖級高配了。

圖為32G動作閃存芯片（ROM）特寫；

vivo Xplay3S集成了步步高Vivo系列手機一款音質強悍的作風，搭載了BB OPA2604AU運放芯片，屬于專業音質級別。

vivo Xplay3S搭載的ES9018K2M的DAC芯片，這是一顆Hifi音質芯片。

圖為PM8941電源管理芯片，該芯片支持高通的快速充電技術。

圖為高通SMB349電池充電IP方案，該芯片理論上支持4A的充電電流，不過 vivo Xplay3S采用了2A大電流充電頭，可以提供比較快速的充電。

NXP NSD343芯片特寫

vivo Xplay3S內置的光線和距離感應器芯片特寫

R7459A芯片特寫

WTR1625L芯片特寫，這是業界首款支持載波聚合的產品，并顯著增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G以及4G網絡。

圖為QFE1101芯片特寫，也難首個用戶3G/4G LET移動終端的調試解碼器輔助包絡追蹤技術，該芯片能夠根據具體的運行模式，將熱量效果和射頻功耗降低最高達到30%。

圖為WCD9320高通音頻解碼芯片

WTR2100高通LTE芯片特寫

Skyworks 77354-15射頻芯片特寫

Synaptics S3508A觸控芯片特寫，該芯片支持超靈敏觸控

vivo Xplay3S拆機全家福