Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星
發表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
尊貴乾崑版 均搭載華為乾崑智駕ADS3.0 和華為鴻蒙座艙 全新嵐圖夢想家四驅卓越乾崑版 PHEV版售價35.99萬元 EV版售價37.99萬元 ? 全新嵐圖夢想家四驅尊貴乾崑版 PH
發表于 02-20 13:43
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近日,韓媒The Elec發布了一篇博文,披露了三星在智能手機領域的一項新動向。據該報道,三星計劃在2025年第2季度正式量產其首款三折疊手機,這一創新產品
發表于 01-15 15:42
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億元人民幣)的激勵資金。 該工廠預計將于2026年全面投入大規模芯片生產,主要生產2納米和3納米工藝的先進芯片。三星方面表示,他們計劃在2026年初引入所有必要的生產設備,并在年底前正
發表于 01-14 13:55
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近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上,發布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
發表于 01-14 11:47
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的廣泛關注。 然而,三星電子并未對這一傳聞進行正面回應,反而強調市場傳言不實,并表示未來將持續生產MLC NAND閃存。盡管如此,多家供應鏈業者仍指出,三星在年底進行的人事大改組后,產線規劃很可能也會有所調整,這進一步加劇了業界
發表于 11-21 14:16
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近日,三星顯示在第三季度業績的電話會議上透露了其8.6代OLED產線的最新進展。公司表示,面向IT領域的8.6代OLED產線的主要設備已經完成,目前正按計劃進行,原計劃于2026年實現量產。然而,據最新媒體報道,三星顯示已決定將
發表于 11-05 17:00
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三星電子發布報告,揭示其超大尺寸電視銷售迎來顯著增長,今年前三季度,80英寸及以上電視的銷量較去年同期攀升了15%,這明顯反映出消費者對大型家庭娛樂系統的強烈偏好。
發表于 10-22 15:49
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據行業內部消息透露,英特爾資本近期向韓國半導體設備零部件制造商DS Techno注入了約180億韓元(折合人民幣約9602.22萬元)的資金,成為其新的戰略投資者。此前,DS Techno已在2022年獲得了三星電子的投資。
發表于 10-16 14:29
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據業內人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內存(HBM)最大產能目標進行了調整,下調幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產供應
發表于 10-14 16:00
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據韓國媒體報道,三星電子正醞釀一場重大變革,計劃在年底前對旗下半導體代工(DS)部門進行全面重組。此次重組旨在打破現有部門間的壁壘,通過調整團隊架構,從傳統的團隊基礎結構轉變為以項目為核心的組織模式。此舉旨在加強跨部門間的溝通與協作,解決長期以來因各自為政導致的效率低下和
發表于 09-19 16:18
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三星電子即將在九月底震撼發布其最新折疊屏旗艦手機——W25,這款手機在技術創新與用戶體驗上實現了重大飛躍。W25的核心亮點在于其卓越的屏下攝
發表于 08-23 16:51
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三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步,據業界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現12
發表于 08-22 17:19
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電子發燒友網報道(文/莫婷婷)千呼萬喚,三星智能戒指終于在萬眾期待的目光下正式亮相。三星在近期的夏季新品發布會上正式
發表于 07-15 01:15
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