近日，硅晶圓廠環(huán)球晶圓公布了2018年第三季合并財(cái)報(bào)，營(yíng)收151.61億元（新臺(tái)幣，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及去年同期。歸屬業(yè)主稅后凈利36.3億元，季增3.8％、年增近1.2倍，每股盈余8.31元，創(chuàng)下歷史新高。

另外，合計(jì)環(huán)球晶圓前三季合并營(yíng)收434.4億元，年增28.7％。毛利率37.5％，高于去年同期23％、14.5％。歸屬業(yè)主稅后凈利99.1億元，年增達(dá)2倍，每股盈余達(dá)22.66元，再創(chuàng)新高。

值得注意的是，除了今年?duì)I運(yùn)再創(chuàng)新高，環(huán)球晶圓在財(cái)報(bào)會(huì)上透露，為了滿(mǎn)足客戶(hù)端12英寸晶圓先進(jìn)制程的新產(chǎn)能需求，環(huán)球晶圓計(jì)劃在韓國(guó)天安市的現(xiàn)有晶圓廠MEMC Korea Co.擴(kuò)增一條月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資金額達(dá)4.38億美元。據(jù)了解，產(chǎn)能擴(kuò)增的資本支出來(lái)自客戶(hù)的預(yù)付款。這條新增晶圓產(chǎn)線預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。量產(chǎn)后超過(guò)5年產(chǎn)能將全數(shù)提供給已經(jīng)與環(huán)球晶圓簽訂LTA的客戶(hù)。

客戶(hù)方面，據(jù)環(huán)球晶圓透露，大多數(shù)客戶(hù)目前的晶圓庫(kù)存量仍然較低，有多數(shù)客戶(hù)持續(xù)簽署新LTA、或與環(huán)球晶圓延續(xù)已簽訂的LTA。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）早前發(fā)布的報(bào)告，全球硅晶圓出貨量自2008年的78.82億平方英寸增加至去年的116.17億平方英寸，預(yù)期2021年將增至1137.78億平方英寸。其中AI、通信、存儲(chǔ)器、車(chē)用電子等產(chǎn)品應(yīng)用需求將持續(xù)增大。

環(huán)球晶圓也表示將繼續(xù)致力于入硅晶圓的先進(jìn)制程研發(fā)，并與客戶(hù)共同推動(dòng)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)多領(lǐng)域新產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。