彭博社報(bào)道，據(jù)相關(guān)人士透露，日本半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商瑞薩與阿里巴巴就中國物聯(lián)網(wǎng)建立合作伙伴關(guān)系。

盡管目前雙方并未對此消息進(jìn)行確認(rèn)，且沒有更多合作的內(nèi)容流出，但不可否認(rèn)的是，如果雙方合作關(guān)系屬實(shí)，必將為芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的熱潮。

據(jù)了解，成立于2014年的瑞薩結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體芯片的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。而阿里巴巴在日前的運(yùn)氣大會上成立了平頭哥半導(dǎo)體有限公司，并對外宣稱明年4月阿里平頭哥將發(fā)布第一塊AI芯片（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片），并計(jì)劃在2-3年推出一款量子芯片。

如此看來，與瑞薩達(dá)成合作或許是阿里為平頭哥迎來的第一個大型幫手，得以實(shí)現(xiàn)平頭哥在要在明年推出首款A(yù)I芯片的野心也有望實(shí)現(xiàn)。

不過，阿里的AI芯片或許并不能搶占市場先機(jī)、

平頭哥碰上達(dá)芬奇計(jì)劃，誰能笑到最后？中興事件刺激了我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展，越來越多的科技公司開始投身自制芯片的賽道中去，其中包括縱橫各界的科技大佬。例如上文提及的阿里和接下來將要提及的華為。

新智元一篇名為《華為全面轉(zhuǎn)型！AI芯片有望10月問世，每年投入10億美元》的文章指出：華為未來將有一系列大動作，包括發(fā)布華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片，與國際巨頭達(dá)成合作，推出類似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度學(xué)習(xí)開源框架，同時推出跨終端、私有云、公有云等平臺的AI算法模型一整套部署方案。這意味著，這些動作一旦付諸實(shí)施，將是華為在AI時代的一個重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

同為國家科技巨頭，我們就阿里和華為“誰能在AI芯片這條賽道上笑到最后”這一話題進(jìn)行閑談——

從戰(zhàn)略上看

阿里新成立的平頭哥公司目標(biāo)是最終獨(dú)立化運(yùn)作，在前期由阿里巴巴集團(tuán)給予足夠的投入和支持，最終成長為一家自負(fù)盈虧的企業(yè)。未來，平頭哥半導(dǎo)體將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺；而華為的AI芯片夢是華為達(dá)芬奇計(jì)劃的的關(guān)鍵組成部分，該部分的內(nèi)容包括為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新的華為AI芯片，能夠支持云中的語音和圖像識別等應(yīng)用，從而替代英偉達(dá)芯片在中國的地位。

從技術(shù)上來看

平頭哥公司成立不到10天，我們還并知道其AI芯片究竟將有何魔力，僅僅知道平頭哥由中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合而成，成員大多擁有供職于AMD、ARM、英偉達(dá)、英特爾等芯片大廠的經(jīng)驗(yàn)，將在明年4月發(fā)布的AI芯片應(yīng)該不會讓人失望；而外界對華為的AI芯片有大致了解，這將是一款用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的AI芯片，配有專門的華為工程師正在研發(fā)芯片上運(yùn)行的軟件，以達(dá)到微軟的標(biāo)準(zhǔn)。工程師們還在新的華為芯片上運(yùn)行微軟的算法，如Bing搜索引擎的語音識別軟件，以進(jìn)行測試。況且8月底華為云已經(jīng)推出了一款GPU共享型高性能AI容器，其HiAI移動計(jì)算平臺也已開放云端能力、側(cè)端應(yīng)用能力和側(cè)端芯片能力，此外，華為還舍得在并舍得在研發(fā)方面花大錢，每年投入10億美元用于研究。我們姑且可以這樣看來，有了這些技術(shù)作為基奠，華為的AI芯片應(yīng)該不容小覷。

再談?wù)勂渌矫?/p>

從時間上來看，成立不到10天的平頭哥即使有阿里作為強(qiáng)大的后盾。盡管平頭哥是阿里巴巴歷經(jīng)四年芯片業(yè)務(wù)儲備后的重大成果，阿里巴巴此前也投資了寒武紀(jì)、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司，且于日本半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商瑞薩達(dá)成了合作，但由于并沒有相關(guān)芯片產(chǎn)品問世，我們暫且還不能對其前景進(jìn)行過大展望；而華為AI芯片的野心隨著今年7月達(dá)芬奇計(jì)劃的暴露也開始被人所知。最新的消息是，華為AI芯片將在10月華為連接大會上正式亮相，并且華為正在向微軟推銷其自研AI云端芯片，如果真能得到微軟云的支持，那這將是華為擁抱AI并領(lǐng)先其他科技巨頭的重要一步。

看起來平頭哥勝出的可能性并不大，但要在AI芯片賽道中笑到最后，獲勝的芯片必將是集性能、功耗和芯片尺寸等優(yōu)勢于一的最佳組合。

我們就等著華為與平頭哥的AI芯片產(chǎn)品面世后再一探究竟吧！