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武漢再建耗資760億12寸晶圓廠

中國半導體論壇 ? 來源:未知 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-10-01 16:20 ? 次閱讀

昨日,在武漢臨空港,武漢弘芯半導體制造二期項目基地上,全市招商引資項目集中開工!武漢臨空港經開區此次開工六大項目,涉及芯片制造、健康食品、總部基地、基礎設施等產業。

武漢市發改委有關負責人介紹,今年9月份的重大項目落地開工,此次全市集中開工的33個項目,總體呈現“以高新技術為引領,加快推動新舊動能轉換”的特點。其中,以弘芯半導體制造產業園和聯影武漢總部基地項目為代表的高端制造業項目10個,總投資超過886億元,占開工項目的79.2%。

同時,從項目規模來看,大項目支撐顯著,其中,100億元以上項目1個、總投資760億元;10-100億元項目15個、總投資330億元。

千億級體量“芯”希望正在武漢臨空港崛起。本次集中開工地,武漢弘芯半導體制造二期項目,總投資額760億元,為全市開工項目中占比最大項目。而在不到5個月前,其一期項目剛剛開工。

如今臨空港內,總投資千億元的弘芯半導體項目,總投資460億元的京東方武漢10.5代項目等引來千億級產業集聚力持續釋放。

作為其中新興產業代表,本次開工的弘芯半導體二期項目由北京光量藍圖科技有限公司與武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司共同出資投資建設。其主要建設內容為半導體制造。

據了解,項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工并開始生產設備安裝,2019年下半年試生產。項目建成后,公司將主營12寸晶圓的集成電路制造代工業務,及集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務與咨詢等。

其全面達產后預計可實現年產值600億元,利稅60億元,直接或間接帶動就業人口50000人,為制造業的良性發展增添更加有效的動力。

市發改委有關人士介紹,武漢市為加快新舊動能轉換,推動高質量發展,著力培育壯大信息技術、生命健康、智能制造三大新興產業。此次集中開工項目中有多個屬這三大新興產業。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:總投資760億!武漢再建一座12寸晶圓廠!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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