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DRAM實現市場最大增長,無線連接等技術大有可為

UtFs_Zlgmcu7890 ? 來源:半導體觀察 ? 作者:佚名 ? 2018-09-19 09:48 ? 次閱讀

2018年McClean報告的年中更新中,IC Insights更新了WSTS定義的33個主要IC產品類別中每個類別的銷售增長預測(圖1)。IC Insights現在預計七個產品類別將超過今年整個IC市場預期的16%增長率。預計DRAM市場將連續第二年超過所有IC產品市場,增長39%。

總體而言,預計13種產品類別將實現兩位數的增長,預計今年將有28種IC產品類別實現正增長,略低于2017年的29個細分市場。

DRAM繼續成為最大的增長

ICinsights的數據顯示,DRAM的平均銷售價格上漲繼續推動DRAM市場在今年上半年和8月份上漲。然而,IC Insights認為DRAM平均售價(以及隨后的市場增長)處于或接近其峰值,因為計劃產能升級和擴張的DRAM資本支出大幅上升可能會阻止2019年開始的急劇增長。

外電報導,高盛分析師加入了大摩看空記憶體的行列,將美光(Micron Technology Inc.)的投資評等從「買進」調降至「中立」,理由是DRAM、NAND型快閃記憶體的基本面愈來愈疲弱。美光股價周三收跌1.86美元至41.74美元,距今年高點已跌3成。

高盛警告記憶體需求恐如「滾雪球般」下滑,周三美國記憶體類股應聲續跌,沖擊費城半導體指數收低。

不過,全球DRAM龍頭三星電子高層透露,明年DRAM需求仍會持續強勢,似乎對后市看法并不悲觀。

DRAM價格持續走強數季后,近期價格松動,現貨價走軟,市場預測,第4季價格將會下跌。

市調機構TrendForce先前指出,8月PC DRAM合約價僅以持平開出,第四季反轉向下態勢底定,明年將轉為跌勢。

DRAM價格已連漲九季,是歷來產業最長的多頭,三星、SK海力士及美光等三大廠動態預計成為未來市況關鍵。

目前DRAM產業進入買賣雙方拔河階段,至于價格動向,預計將端視三星、SK海力士和美光三大廠的增建態度,目前三家都提出增產計畫,實際執行進度則視市場調整,對市場沖擊有待觀察。

汽車專用邏輯芯片緊隨其后

排名第二的是汽車專用邏輯市場,其增長率為29%,現在新車上使用的車載電子系統數量不斷增加。備用攝像頭,盲點(車道偏離)探測器和其他“智能”系統被強制要求或正在被加入到所有新車輛中。據預計,每輛新車使用的半導體產品將在2018年增長到超過540美元。

近二三十年來,隨著電子信息技術的快速發展和汽車制造業的不斷變革,汽車電子技術的應用和創新極大地推動了汽車工業的進步與發展,對提高汽車的動力性、經濟性、安全性,改善汽車行駛穩定性、舒適性,降低汽車排放污染、燃料消耗起到了非常關鍵的作用,同時也使汽車具備了娛樂、辦公和通信等豐富功能。

現代汽車電子集電子技術、汽車技術、信息技術、計算機技術和網絡技術等于一體,包括基礎技術層、電控系統層和人車環境交互層三個層面,經歷了分立電子元器件控制、部件獨立控制及智能化、網絡化集成控制應用三個發展階段。目前汽車電子產品可以分為電子控制系統和車載電子裝置兩大類,其中電子控制系統性能直接決定著汽車整車的性能。

汽車電子分類表

隨著汽車電子技術的發展,越來越多的ECU控制單元被應用在汽車中,網絡總線系統作為汽車控制網絡平臺,所有的ECU控制單元和車載電器都將逐步搭載到汽車網絡平臺上,以達到數據信息共享、實現全車智能化控制。在汽車朝著綜合集成控制發展的趨勢下,車載網絡總線系統作為汽車全車控制網絡及通信平臺,對汽車全車通信、智能化控制及提升整車性能、安全性、操控性愈加至關重要。

汽車電子整車成本占比

隨著自動駕駛技術的不斷發展和新能源汽車的快速增長,汽車產業必將在智能化、電子化、聯網方向掀起又一輪技術變革并進一步提高汽車電子成本占比。根據中投顧問產業研究中心的預計, 2020 年汽車電子系統的成本占整車比重將達到 50%。同時,新能源車行業快速發展也極大提高汽車電子系統成本占比。根據 IHS 統計,特斯拉 Model S 2013 款中控屏系統成本已達到 800 美元以上。我們認為在量、價雙重作用下,汽車電子行業快速發展近在咫尺。

無線連接等技術大有可為

隨著全球越來越依賴互聯網并且對無線連接的需求持續增長,預計2018年無線通信應用專用模擬將增長23%。同樣,使用互聯網對醫療/健康電子系統連接的需求將有助于2018年工業/其他特定應用模擬市場的整體IC市場增長。

在顯示今年IC市場總體增長優于其中的七個類別中,預計三個類別在美元數量方面是所有IC產品類別中最大的。DRAM(銷售額為1016億美元的第一名),NAND閃存(第二名,擁有626億美元),計算機和外圍設備 - 特殊用途邏輯(#4,擁有276億美元)證明大市場仍可實現特殊的百分比增長。

本文來源:半導體行業觀察


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