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華為在新iPhone發布前推出智能手機最強芯片麒麟980

Qp2m_ggservicer ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-03 10:09 ? 次閱讀
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8月31日晚間,華為消費者業務CEO余承東在德國IFA 2018電子展上,發表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講,并面向全球推出華為新一代人工智能手機芯片麒麟980。

他表示,“基于多項技術突破和方案創新,麒麟980不僅在性能、能效、移動通信連接等方面領先業界,同時增強了AI運算力及豐富了AI應用場景,將再次引領手機全面進入智慧時代。”

沒有任何廢話,余承東上來就公布了麒麟980的六個世界第一:世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存!

全球首發7nm制程手機芯片,打造極致能效比

麒麟980采用臺積電7nm工藝制造,集成69億個晶體管,相比10nm工藝的麒麟970增加了足足25%,晶體管密度更是增加了55%。

麒麟 980 使用了八核架構,為更好地提升效率,它配備有大、中、小三檔不同頻率的核心。首先是兩顆 2.6GHz 的大核心,主要負責游戲為首的重型任務;另有兩顆中核心,頻率為 1.92GHz,諸如瀏覽網頁、使用社交媒體等操作都是靠它們來完成;最后則是四顆 1.8GHz 的 Cortex-A55 核心,它們會被用來進行后臺運算或是播放音樂之類的輕度工作,相對來說也會比較省電。

全球首款7nm制程人工智能手機芯片——麒麟980

麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構,在不到1平方厘米面積內集成69億晶體管,放入更強勁的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、更領先ISP、更快速的Modem,打造極致能效比,實現性能與能效的全面領先。

創新CPU架構設計,助力極速運行不卡頓

麒麟980在CPU方面,全球首次實現基于Cortex-A76的開發商用,與上一代相比單核性能提升75%,能效提升58%。

另外,Kirin CPU子系統推出了Flex-Scheduling智能調度機制,創造性地設計了2超大核(基于Cortex-A76開發)、2大核(基于Cortex-A76開發)、4小核(Cortex-A55)的三檔能效架構,提供了更為精準的調度層次,讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配,讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續航體驗。

麒麟980架構設計

在GPU方面,麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU,與上一代相比性能提升46%,能效提升178%。并且,芯片創新性引入AI調頻調度技術,能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化,預測手機任務負載,動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸,及時進行調頻調度,為用戶帶來操作流暢、不卡頓、持久續航的卓越使用體驗。

業界最快峰值下載速率,首創全場景最佳通信體驗

麒麟980在基礎的通信能力方面有進行了大幅的升級,在全球率先支持LTE Cat.21,支持業界最快的下行1.4Gbps速率,為廣大消費者提供在全球不同運營商網絡下的高速體驗。

為了給用戶提供更加穩定、流暢的實時在線和游戲體驗,麒麟芯片團隊深度挖掘高鐵、地鐵、高速公路、密集商業區等全場景下影響用戶體驗的通信問題,進行了專項優化,保證手機用戶可以在各種復雜通信場景下擁有更暢快的手機體驗。

自研ISP、雙核NPU全新技術,智慧捕捉完美世界

麒麟980采用全新升級第四代自研ISP,像素吞吐率比上一代提升46%,能夠分區域調節圖像色彩與灰階,支持更多攝像頭,帶來全新得拍照體驗。芯片還具備HDR色彩還原能力,能夠分區域調節圖像色彩,實現照片色彩與細節的平衡。

麒麟980實現了從圖像識別到物體檢測的跨越

為了進一步改善 AI 功能的表現,華為還在麒麟 980 上引入了雙 NPU 的配置。根據廠方自己的測試,980 在 Resnet 50 模型中每分鐘可辨識最多 4,500 張圖像。作為對比,高通的 Snapdragon 845 和 Apple 的 A11 成績都僅僅只有 2,371 和 1,458 張而已。

而在 GPU 的部分,麒麟 980 配備了 Mali-G76 MP10,它的效率能提升 30%,可以更輕松地應對高畫質的大型游戲。另外華為還給這款新 SoC 加上了 1.4Gbps 的 Cat 21 LTE modem,芯片還支持 2,133MHz LPDDR4X RAM,預期會有更出色的多任務表現。

此外,麒麟980能夠實時繪制出人體的關節和線條,可以準確識別多種物體,實現了從圖像識別到物體檢測的跨越。在AI場景識別、AI追焦、AI人像拍照等方面,麒麟980也得到顯著提升。

在最后,余承東透露,麒麟980歷經36個月研發,投入了1000多名高級半導體工藝專家。據了解,首發搭載麒麟980產品包括mate 20及榮耀magic 2,Mate 20系列將于10月發布。

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原文標題:GGAI 頭條 | 趕在新iPhone發布前,華為宣布智能手機最強芯片誕生

文章出處:【微信號:ggservicerobot,微信公眾號:高工智能未來】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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